Dos fabricantes de chips chinos se encuentran en las primeras fases de producción de semiconductores de memoria de gran ancho de banda (HBM) utilizados en los chipsets de inteligencia artificial, según fuentes y documentos.

Los avances en HBM -aunque sólo sea en versiones más antiguas- representan un gran paso adelante en los esfuerzos de China por reducir su dependencia de proveedores extranjeros en medio de las tensiones con Washington que han provocado restricciones a las exportaciones estadounidenses de chipsets avanzados a empresas chinas.

CXMT, el principal fabricante chino de chips DRAM, ha desarrollado chips HBM de muestra en colaboración con la empresa de embalaje y pruebas de chips Tongfu Microelectronics, según tres personas informadas del asunto. Los chips se están mostrando a los clientes, dijeron dos de ellas.

En otro ejemplo, Wuhan Xinxin está construyendo una fábrica que podrá producir 3.000 obleas de HBM de 12 pulgadas al mes y cuya construcción se prevé que haya comenzado en febrero de este año, según muestran documentos de la base de datos corporativa Qichacha.

CXMT y otras empresas chinas de chips también han mantenido reuniones periódicas con empresas surcoreanas y japonesas de equipos semiconductores para comprar herramientas para desarrollar HBM, dijeron dos de estas personas.

Las fuentes no estaban autorizadas a hablar sobre el asunto y declinaron ser identificadas. CXMT o ChangXin Memory Technologies, con sede en Hefei, y Tongfu Microelectronics no respondieron a las solicitudes de comentarios.

Wuhan Xinxin, que ha señalado a los reguladores que está interesada en salir a bolsa, y su empresa matriz no respondieron a las solicitudes de comentarios. La empresa matriz es también la matriz del especialista en memorias NAND YMTC o Yangtze Memory Technologies. YMTC dijo que no tenía capacidad para producir HBM en masa.

Tanto CXMT como Wuhan Xinxin son empresas privadas que han recibido financiación del gobierno local para avanzar en sus tecnologías a medida que China vuelca capital en el desarrollo de su sector de chips.

El gobierno local de Wuhan tampoco respondió a las solicitudes de comentarios.

Por otra parte, el gigante tecnológico chino Huawei -al que EE.UU. ha considerado una amenaza para la seguridad nacional y está sujeto a sanciones- pretende producir chips HBM2 en asociación con otras empresas nacionales para 2026, según una de las fuentes y otra persona con conocimiento del asunto.

The Information informó en abril de que el grupo de empresas liderado por Huawei que aspira a fabricar HBM incluye a Fujian Jinhua Integrated Circuit, un fabricante de chips de memoria también sometido a sanciones estadounidenses.

Huawei, que ha visto dispararse la demanda de sus chips Ascend AI, declinó hacer comentarios. No está claro dónde adquiere Huawei el HBM. Fujian Jinhua no respondió a una solicitud de comentarios.

UN LARGO VIAJE POR DELANTE

La HBM -un tipo de DRAM estándar producido por primera vez en 2013 en el que los chips se apilan verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía- es ideal para procesar cantidades masivas de datos producidos por aplicaciones complejas de IA y su demanda se ha disparado en medio del auge de la IA.

El mercado de HBM está dominado por la surcoreana SK Hynix -hasta hace poco el único proveedor de HBM del gigante de los chips de IA Nvidia, según los analistas-, así como por Samsung , y en menor medida por la estadounidense Micron Technology . Las tres fabrican el estándar más reciente -los chips HBM3- y están trabajando para llevar la HBM de quinta generación o HMB3E a los clientes este año.

Los esfuerzos de China se centran actualmente en la HBM2, según dos de las fuentes y otra persona con conocimiento directo del asunto.

Estados Unidos no ha puesto restricciones a las exportaciones de chips HBM en sí, pero los chips HBM3 se fabrican con tecnología estadounidense a la que muchas empresas chinas, incluida Huawei, tienen prohibido el acceso como parte de las restricciones.

Nori Chiou, director de inversiones de White Oak Capital y antiguo analista del sector informático, calcula que los fabricantes de chips chinos llevan una década de retraso a sus rivales mundiales en HBM.

"China se enfrenta a un camino considerable por delante, ya que actualmente carece de la ventaja competitiva para rivalizar con sus homólogos coreanos incluso en el ámbito de los mercados de memoria tradicionales", afirmó.

"No obstante, la colaboración (de CXMT) con Tongfu representa una oportunidad significativa para que China avance en sus capacidades tanto en memoria como en tecnologías avanzadas de envasado dentro del mercado de HBM".

Las patentes presentadas por CXMT, Tongfu y Huawei indican que los planes para desarrollar el HBM a nivel nacional se remontan al menos a hace tres años, cuando la industria china de chips se convirtió cada vez más en el blanco de los controles de exportación de Estados Unidos.

CXMT ha presentado casi 130 patentes en Estados Unidos, China y Taiwán sobre diferentes cuestiones técnicas relacionadas con la fabricación y las funcionalidades de los chips HBM, según la base de datos AcclaimIP de Anaqua. De ellas, 14 se publicaron en 2022, 46 en 2023 y 69 en 2024.

Una patente china, publicada el mes pasado, muestra que la empresa está estudiando técnicas avanzadas de embalaje, como la unión híbrida, para crear un producto HBM más potente. Una presentación separada muestra que CXMT también está invirtiendo en el desarrollo de la tecnología necesaria para crear HBM3.