ACM Research, Inc. desarrolla, fabrica y vende equipos de producción y ofrece soluciones de servicio para la limpieza húmeda de obleas individuales o por lotes, la galvanoplastia, el pulido sin tensión, la deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD) y los procesos de pista y térmicos. La empresa ofrece dos modelos principales de equipos de limpieza húmeda de obleas basados en su tecnología de desplazamiento de fase alternado espacial (SAPS), Ultra C SAPS II y Ultra C SAPS V. También ha desarrollado la tecnología de oscilación de burbuja energizada temporalmente (TEBO) para su aplicación en la limpieza húmeda de obleas durante la fabricación de obleas bidimensionales (2D) y tridimensionales (3D) con tamaños de rasgos finos. Ha diseñado estas herramientas para su uso en la fabricación de chips de fundición, lógicos y de memoria, incluyendo memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM), chips de memoria NAND-flash 3D y chips semiconductores compuestos. La empresa también desarrolla, fabrica y vende una gama de herramientas avanzadas de envasado a clientes de ensamblaje y envasado de obleas.