ACM Research, Inc. ha anunciado que ha ampliado su oferta de productos Ultra C pr para incluir capacidades de despegue de metales (MLO) para la fabricación de semiconductores de potencia y aplicaciones de embalaje a nivel de oblea (WLP). El MLO puede utilizarse para ahorrar un paso del proceso de grabado, reduciendo el coste, optimizando los tiempos de ciclo y reduciendo drásticamente la demanda de productos químicos a altas temperaturas. La empresa también ha anunciado que la primera herramienta Ultra C pr con capacidad MLO ha sido calificada y lanzada a la producción en masa en un fabricante de semiconductores de potencia en China.

ACM aborda las complejidades de la aplicación MLO aprovechando la combinación única de la Ultra C pr de banco húmedo y tecnología de fabricación de obleas individuales para ofrecer el alto rendimiento de una herramienta por lotes, así como el rendimiento de eliminación superior de una herramienta de cámara única. También cuenta con un sistema de doble filtro que garantiza una limpieza óptima durante la fabricación. Además, la tecnología megasónica ACM SAPS puede configurarse para la MLO con el fin de mejorar el rendimiento de la limpieza de obleas estampadas o estructuradas.