ACM Research, Inc. desarrolla, fabrica y vende equipos de proceso de semiconductores para la limpieza húmeda de obleas individuales o por lotes, la galvanoplastia, el pulido y los procesos térmicos que son fundamentales para la fabricación de dispositivos semiconductores avanzados, así como para el envasado a nivel de oblea. La empresa ofrece dos modelos principales de equipos de limpieza húmeda de obleas basados en su tecnología de desplazamiento de fase alternado espacial (SAPS), Ultra C SAPS II y Ultra C SAPS V. También ha desarrollado la tecnología de oscilación de burbuja energizada temporalmente (TEBO) para su aplicación en la limpieza húmeda de obleas durante la fabricación de obleas 2D y 3D con características de tamaño fino. Ha diseñado estas herramientas para su uso en la fabricación de chips de fundición, lógicos y de memoria, incluyendo memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM), chips de memoria 3D NAND-flash y chips semiconductores compuestos. La empresa también desarrolla, fabrica y vende una gama de herramientas avanzadas de envasado a clientes de ensamblaje y envasado de obleas.