Advantest Corporation presentará más de una docena de sus últimos productos y servicios en la feria SEMICON Japón que se celebrará del 14 al 16 de diciembre en Tokio. Bajo el lema Más allá del horizonte tecnológico, la exposición de Advantest mostrará sus contribuciones para acelerar el desarrollo de una tecnología de pruebas revolucionaria, incluyendo IA, computación de alto rendimiento (HPC), tecnologías basadas en la nube y circuitos integrados de alta potencia. Además de exhibir tecnologías de ensayo avanzadas, Advantest también destacará sus iniciativas y planes de acción en materia de ESG.

Exposición: La exposición de productos de la empresa en el stand nº 1549, situado en el pabellón Este 1, demostrará cómo la empresa está añadiendo valor para el cliente a la cadena de valor en evolución de los semiconductores a través de diversas soluciones y servicios de pruebas. Los expositores de este año incluirán: NOVEDAD: inteXcell, la primera infraestructura de pruebas totalmente integrada y unificada que combina el comprobador T5835 en celdas de pruebas que ocupan muy poco espacio, ideales para pruebas finales de CI de memoria avanzados; NOVEDAD: microscopio electrónico de barrido para revisión de defectos (DR-SEM) E5620 para la revisión y clasificación de precisión de defectos de fotomáscaras ultrapequeñas; NOVEDAD: tarjeta universal VI y de alimentación XPS128+HV para el sistema de pruebas de SoC a escala V93000 EXA que reduce el coste de las pruebas para CI de gestión de potencia y otros dispositivos de alto voltaje; NOVEDAD: Módulo digitalizador multicanal LCD HP que responde a las demandas de medición de alta precisión y alto voltaje para las pruebas de los CI de controladores de pantalla emergentes cuando se combina con el sistema de pruebas de SoC T6391; Sistemas de pruebas de SoC T2000 con mejora de la usabilidad del kit de desarrollo rápido (RDK), que acelera el desarrollo de programas de pruebas para todos los SoC, incluidas las aplicaciones complejas de automoción y analógicas de potencia; NOVEDAD: Sistemas de prueba de unidades de estado sólido (SSD) MPT3000 que abordan los requisitos de prueba asociados a las SSD PCI Express de quinta generación (PCIe Gen 5), Compute Express Linko (CXLo) y NVMe; Prueba a nivel de matriz para dispositivos de encapsulado 2.5D y 3D con tecnología de alineación precisa de matrices; Ecosistema abierto ACS que permite el acceso a datos en tiempo real y el análisis en tiempo real con software de pruebas integrado y supervisión y control de hardware para mejorar el rendimiento, la calidad y la capacidad de los dispositivos semiconductores; Soluciones y servicios de software, incluidos CONNECT+ y la limpieza adaptativa de sondas.