AIXTRON SE ha anunciado que AIXTRON Ltd, una filial de AIXTRON SE, entregará a la Universidad Estatal de Boise un sistema de deposición de su gama de productos de deposición química orgánica de metales (CCS® MOCVD) para materiales semiconductores compuestos. El CCS® 3x2 es una parte esencial de la ampliación de la infraestructura concedida a la Universidad Estatal de Boise. El AIXTRON CCS 3x2 que se entrega a Boise tiene una capacidad de 3x2” obleas.

El sistema tendrá una temperatura máxima de funcionamiento de 1400 C, lo que permitirá la deposición de grafeno y hBN sobre zafiro, así como novedosas estructuras para LEDs UV basados en GaN. Equipado con una amplia variedad de canales metal-orgánicos y de gas, el sistema permitirá a la Universidad Estatal de Boise depositar los materiales 2D más avanzados. Además, el sistema incluye las tecnologías de metrología in situ ARGUS y EPISON, propiedad de AIXTRON, que han demostrado ser elementos clave para el crecimiento uniforme y repetible de materiales 2D a escala de oblea. Con la ayuda del CCS 3x2, Boise State pretende permitir la fabricación actualizada de electrónica híbrida avanzada y flexible utilizando heteroestructuras 2D-3D.

El objetivo es utilizar el sistema AIXTRON para investigar y superar los retos de la síntesis a gran escala y la integración de materiales 2D en los flujos de proceso de dispositivos semiconductores completos. Se espera que la herramienta AIXTRON CCS 3x2 sea el único sistema de una universidad estadounidense dedicado y configurado para el crecimiento de semiconductores compuestos 2D y basados en nitruros a escala de oblea. Preparará a la futura mano de obra de semiconductores en los niveles de grado y postgrado para la industria de semiconductores con sede en Estados Unidos.

En estrecha colaboración con AIXTRON, el equipo de investigación de Boise State aprovechará las propiedades únicas de los materiales, los algoritmos de inteligencia artificial y las técnicas pioneras de microfabricación para la creación de tecnologías novedosas que impulsarán las aplicaciones futuras.