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Equipo y pruebas de semiconductores

Mercado cerrado - Nasdaq 22:00:00 17/05/2024 Pre-apertura 14:55:56
32,68 USD -0,82 % Gráfico intradía de Amkor Technology, Inc. 33,29 +1,87 %
Ventas 2024 * 6544,54 M 6028 M Ventas 2025 * 7263,25 M 6689,98 M Capitalización 8044,84 M 7409,89 M
Resultado Neto 2024 * 403 M 371 M Resultado Neto 2025 * 605 M 557 M VE / Ventas 2024 * 1,18 x
Posición de caja neta 2024 * 311 M 287 M Posición de caja neta 2025 * 602 M 555 M VE / Ventas 2025 * 1,02 x
P/E ratio 2024 *
19,8 x
P/E ratio 2025 *
13,3 x
Empleados 28.700
Rendimiento 2024 *
1,05 %
Rendimiento 2025 *
1,17 %
Flotante 38,11 %
Gráfico dinámico
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Transcript : Amkor Technology, Inc., Q1 2024 Earnings Call, Apr 29, 2024
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1 día+1,87 %
1 semana+0,15 %
Mes actual+1,02 %
1 mes+14,67 %
3 mes+8,90 %
6 mes+23,37 %
Año en curso-1,77 %
Más cotizaciones
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32.30
Extremo 32.3
33.86
1 mes
28.43
Extremo 28.43
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Año en curso
28.15
Extremo 28.145
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Extremo 17.5814
37.00
3 años
14.89
Extremo 14.89
37.00
5 años
5.40
Extremo 5.4
37.00
10 años
4.01
Extremo 4.01
37.00
Más cotizaciones
Directores PuestoEdadDesde
Chief Executive Officer 66 15/01/14
Director of Finance/CFO 50 01/01/05
Chairman 88 01/09/97
Administradores PuestoEdadDesde
Director/Board Member 83 01/07/98
Director/Board Member 65 01/08/14
Director/Board Member 61 01/02/15
Más información privilegiada
Fecha Cotización Variación Volumen
17/05/24 32,68 -0,82 % 532 398
16/05/24 32,95 -2,46 % 612 634
15/05/24 33,78 +1,44 % 652 373
14/05/24 33,3 +1,87 % 582 235
13/05/24 32,69 +0,18 % 633 909

Cotización diferida Nasdaq, 17 de mayo 2024 a las 22:00

Más cotizaciones
Amkor Technology, Inc. es un proveedor de servicios subcontratados de envasado y ensayo de semiconductores. La empresa se dedica a la subcontratación de servicios de envasado y pruebas de semiconductores. Diseña y desarrolla tecnologías de envasado y pruebas centradas en soluciones avanzadas de envasado, incluida la inteligencia artificial. Sus servicios de empaquetado y pruebas están diseñados para cumplir los requisitos específicos de la aplicación y el chip, entre los que se incluyen: el tipo de tecnología de interconexión requerido; el tamaño; el grosor; y el rendimiento eléctrico, mecánico y térmico. Proporciona servicios de envasado y pruebas llave en mano que incluyen el bacheo de obleas semiconductoras, el sondeo de obleas, el rectificado posterior de obleas, el diseño de envases, el envasado, las pruebas finales y a nivel de sistema y los servicios de envío directo. La empresa ofrece servicios a fabricantes de dispositivos integrados (IDM), empresas de semiconductores sin fábrica, fabricantes de equipos originales (OEM) y fundiciones por contrato. Permite a los IDM externalizar los servicios de envasado y pruebas y centrar sus inversiones.
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Consenso
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+25,03 % 364 mil M
+43,89 % 107 mil M
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