ASM International N.V. ha anunciado TENZATM ALD, una innovadora tecnología de proceso de deposición de capa atómica (ALD) para obleas de 300 mm. TENZATM ALD está optimizada para aplicaciones de relleno de huecos y proporciona la mejor calidad de película, una cobertura conforme a toda la zanja y la mayor productividad de su clase. TENZATM ALD se ofrece en la arquitectura de módulo de cámara cuádruple (QCM) de alta productividad de ASM, con cuatro reactores estrechamente integrados en cada QCM.

En una configuración compacta, se pueden acoplar a la plataforma XP8 hasta 4 QCM que ejecuten el proceso TENZATM ALD, lo que permite procesar hasta 16 obleas a la vez. TENZATM ALD utiliza un novedoso diseño optimizado para las reacciones ALD, minimizando el volumen del proceso para una máxima eficiencia de utilización del precursor, reduciendo el consumo de precursor hasta un 50% y aumentando la productividad más del doble en comparación con los enfoques ALD convencionales. Cada cámara del reactor controla el suministro de energía de plasma de RF y el sistema de adaptación de forma individual para mejorar la reproducibilidad del proceso.

El reactor de pequeño volumen también proporciona un excelente rendimiento de los defectos y una mayor vida útil del reactor (tiempo de funcionamiento antes del mantenimiento preventivo). Las reacciones del proceso están confinadas dentro del espacio de cada reactor de pequeño volumen para minimizar las piezas consumibles, lo que hace que el mantenimiento sea muy fácil y menos costoso. TENZATM ALD permite una gran variedad de aplicaciones de óxido de silicio para el relleno de huecos y revestimientos de una serie de estructuras en transistores avanzados, dispositivos de memoria e interconexiones.

La industria puede contar con TENZATM ALD para ofrecer un proceso de relleno de huecos de alta calidad, fiable, repetible y de producción probada con el menor coste de propiedad del mercado actual. Las entregas de TENZATM ALD han comenzado a realizarse a múltiples clientes mundiales, entre ellos líderes en la fabricación de dispositivos de memoria. La madura y compacta arquitectura de módulos de cámara cuádruple ALD de ASM tiene un historial probado con más de 2.000 reactores enviados a clientes.