ChinaAMC Asia USD Investment Grade Bond ETF (el "Subfondo") ha anunciado la distribución de 0,11 HKD por unidad. La fecha ex-dividendo para el Sub-Fondo es el 1 de abril de 2022 y la fecha de registro es el 4 de abril de 2022. La fecha de pago de la distribución es el 11 de abril de 2022.