ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

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Equipo y pruebas de semiconductores

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Gráfico ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
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ChipMOS TECHNOLOGIES INC es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente al negocio del embalaje y las pruebas de circuitos integrados (IC). La empresa ofrece principalmente servicios de empaquetado de pequeño contorno delgado (TSOP), empaquetado de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA), empaquetado de cinta portadora (TCP) y empaquetado de chip en película (COF), así como servicios de bumping de oro y otros. Los productos y servicios de la empresa se aplican en productos informáticos, ordenadores personales, equipos de comunicación, ofimática y electrónica de consumo. Desarrolla su actividad principalmente en el mercado nacional y en los mercados de ultramar, incluidos el resto de Asia y América.
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