Disco Corporation

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Equipo y pruebas de semiconductores

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Disco Corporation propone un dividendo CI
Disco Corporation informa de los resultados consolidados no auditados de los nueve meses terminados el 31 de diciembre de 2019; proporciona una guía de ganancias consolidadas y no consolidadas para el año que termina el 31 de marzo de 2020 CI
Disco Corporation anuncia los resultados consolidados no auditados para el año terminado el 31 de marzo de 2018; proporciona una guía de ganancias consolidadas y no consolidadas para el primer trimestre que termina el 30 de junio de 2018; anuncia el dividendo para el año terminado el 31 de marzo de 2018 CI
Disco Corporation anuncia las ventas consolidadas del tercer trimestre finalizado en diciembre de 2017 y los resultados de las ganancias no consolidadas del tercer trimestre y los nueve meses finalizados en diciembre de 2017; proporciona una guía de ganancias no consolidadas para todo el año 2018 CI
Disco Corporation informa de los resultados consolidados no auditados de los seis meses terminados el 30 de septiembre de 2017; proporciona una guía de ganancias consolidadas y no consolidadas para los nueve meses que terminan el 31 de diciembre de 2017 y el año completo que termina el 31 de marzo de 2018 CI
Gráfico Disco Corporation
Más gráficos
DISCO CORPORATION es una empresa con sede en el Japón que se dedica principalmente a la fabricación y venta de dispositivos de fabricación de semiconductores y herramientas de procesamiento de precisión, así como al negocio de mantenimiento y servicios conexos. La empresa se dedica al suministro de sierras de cubo, sierras láser, amoladoras, pulidoras, cepilladoras de superficies y otros equipos de procesamiento de precisión, así como de hojas de cubo, muelas abrasivas, muelas de pulido en seco, muelas para rectificar y cortar y otras herramientas de procesamiento de precisión.
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Último precio de cierre
55.290 JPY
Precio objetivo promedio
50.606 JPY
Diferencia / Objetivo Promedio
-8,47 %
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