GLOBALFOUNDRIES, INC. 
El fabricante francés de semiconductores dijo que proporcionaría obleas RF-SOI de 300 mm para la solución de radio de GF, 9SW, que se utilizará para fabricar los futuros chips 5G y Wi-Fi.
"La transición del 5G al 5G-Avanzado, y finalmente al 6G, requiere un rendimiento y una eficiencia energética cada vez mayores, así como una compacidad cada vez mayor para los dispositivos de próxima generación", dijo Soitec en un comunicado.
La empresa, entre cuyos clientes se encuentran TSMC, UMC, Sony y STMicroelectronics, se ha enfrentado a fuertes correcciones de inventario en un mercado de smartphones aletargado.
Soitec declaró durante sus resultados del primer semestre que veía un repunte en el mercado de los smartphones que elevaba las ventas de sus obleas RF-SOI, ya que los pedidos han repuntado desde los bajos niveles registrados en el primer trimestre del año.
