Teramount ha anunciado que está colaborando con GlobalFoundries (GF) para abordar el reto de conectar fibras a chips de fotónica de silicio (SiPh), con el fin de satisfacer las crecientes demandas de ancho de banda y los retos de potencia en las aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos. Como parte de esta colaboración, Teramount integra su solución de acoplador fotónico universal con la plataforma de fotónica de silicio 45CLO de GF, GF FotonixTM, para proporcionar una solución de empaquetado de fibra escalable a los clientes que desean utilizar conectividad óptica de alta velocidad para aplicaciones como AI/ML y centro de datos. Esta colaboración permitirá una integración más profunda de la óptica en el semiconductor a través de una variedad de tecnologías de empaquetado innovadoras que proporcionan escalabilidad de ancho de banda, potencia y rendimiento de latencia a las próximas generaciones de aplicaciones informáticas avanzadas.