La empresa dijo en junio que construiría la planta para fabricar obleas de silicio de 300 milímetros utilizadas en los semiconductores, cambiando su plan de inversión en Alemania, que ya había desaparecido.

La presidenta y jefa ejecutiva Doris Hsu dijo a los periodistas en Taipei que la ceremonia de colocación de la primera piedra se esperaba para finales de noviembre.

Estados Unidos ha estado animando a las empresas tecnológicas extranjeras a fabricar en el país, y el gobierno ha acogido con satisfacción la inversión de GlobalWafers.

El mes pasado, el presidente de Estados Unidos, Joe Biden, firmó la Ley de Chips y Ciencia, que autorizó unos 52.000 millones de dólares en subsidios gubernamentales para la producción e investigación de semiconductores en Estados Unidos, y un crédito fiscal a la inversión para las plantas de chips cuyo valor se estima en 24.000 millones de dólares.

Hsu dijo que habían recibido propuestas no sólo de Estados Unidos sino de otros países para construir una fábrica y que, aunque las subvenciones gubernamentales eran un factor importante, no era el único.

"Recibimos propuestas de subvenciones gubernamentales no sólo de Estados Unidos, sino también de otros lugares. Pero nuestra evaluación tiene en cuenta el resultado global. La ley sobre chips es un factor muy importante, pero no es el único", añadió.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC), uno de los principales proveedores de Apple Inc. y el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, inició el año pasado la construcción de una fábrica de semiconductores en Arizona en la que tiene previsto gastar 12.000 millones de dólares.

Las acciones de GlobalWafers, que cotizan en Taipei, cerraron el martes con un descenso del 1%, por debajo del mercado en general, que terminó con una subida del 0,6%. Las acciones de la empresa han bajado un 48% en lo que va de año.