El nuevo MateBook Fold de Huawei Technologies está equipado con un chip de generación anterior fabricado por SMIC, lo que pone de manifiesto cómo las restricciones a la exportación impuestas por Estados Unidos están dificultando que la principal fundición china avance hacia la fabricación de semiconductores de nueva generación, según informó este lunes la firma canadiense de investigación TechInsights.

En la industria existía una amplia especulación de que Huawei emplearía el chip de nodo de proceso N+3, equivalente a 5 nm y de última generación de SMIC, en el MateBook Fold. Según TechInsights, este lanzamiento representa la "apuesta más ambiciosa de Huawei en la computación de pila completa: diseño de chips, desarrollo de sistema operativo e integración de hardware".

Sin embargo, el portátil incorpora en su lugar el chip Kirin X90, construido sobre el mismo nodo de proceso N+2 de 7 nm que debutó en agosto de 2023, según el informe de TechInsights.

"Esto probablemente significa que SMIC aún no ha conseguido un nodo equivalente a 5 nm que pueda producirse a escala", señala el informe.

"Es probable que los controles tecnológicos impuestos por EE. UU. sigan afectando la capacidad de SMIC para alcanzar a los líderes actuales en fundición en nodos más avanzados para chips destinados a móviles, PC y aplicaciones en la nube/IA", añadió TechInsights.

El MateBook Fold, que carece de teclado físico y cuenta con una doble pantalla OLED de 18 pulgadas, fue uno de los dos nuevos portátiles que Huawei lanzó el mes pasado. Estos dispositivos forman parte del impulso más amplio de la compañía para construir un ecosistema autosuficiente en medio de los esfuerzos estadounidenses por limitar su acceso a chips avanzados.

Los portátiles son los primeros en venderse con el sistema operativo Harmony de Huawei. La compañía no ha revelado oficialmente el procesador utilizado, aunque modelos anteriores empleaban chips de Intel.

Huawei no respondió de inmediato a una solicitud de comentarios.

Reuters informó el año pasado que EE. UU. revocó licencias que permitían a empresas como Intel y Qualcomm suministrar chips para portátiles y teléfonos a Huawei.

Las restricciones estadounidenses han limitado el acceso de SMIC a herramientas avanzadas de fabricación de chips, incluida la litografía ultravioleta extrema. Según el informe, las fundiciones con sede en China deben ahora recurrir a técnicas de multipatronado menos eficientes, lo que reduce el rendimiento.

El informe señala que el chip de 7 nm de Huawei está varias generaciones por detrás de los utilizados por Apple, Qualcomm y AMD. Añade que China sigue al menos tres generaciones rezagada respecto a la frontera global de los semiconductores, mientras fundiciones como TSMC e Intel se preparan para lanzar tecnología de proceso de 2 nm en los próximos 12 a 24 meses.

A principios de este mes, el CEO de Huawei, Ren Zhengfei, declaró a medios estatales chinos que los chips de Huawei estaban solo una generación por detrás de los de sus homólogos estadounidenses, pero que la empresa estaba encontrando formas de mejorar el rendimiento mediante métodos como la computación en clúster.

(Reporte de Che Pan y Brenda Goh; Edición de Himani Sarkar)