Kulicke and Soffa Industries, Inc. y PDF Solutions, Inc. han anunciado que su relación actual se está ampliando para abordar los retos del control del sistema de producción y la reducción de la variabilidad en el montaje y el envasado de semiconductores. A medida que más empresas adoptan tecnologías innovadoras de envasado y ensamblaje para lanzar nuevos productos al mercado, se ha vuelto esencial aplicar métodos de fabricación inteligentes para identificar la causa raíz de los problemas de envasado y ensamblaje que afectan al rendimiento, la calidad y el coste del producto. Las metodologías de envasado avanzadas de rápido crecimiento, como el sistema en paquete (SiP) y los módulos multichip (MCM), están proporcionando mejoras de rendimiento, potencia, factor de forma y coste, sin depender de las técnicas tradicionales de escalado de dispositivos.

Sin embargo, el cambio de un enfoque de transistores a otro de empaquetado y ensamblaje ha traído consigo nuevos retos de ingeniería. El aumento de las exigencias en el control de las herramientas en el ensamblaje requerirá la recopilación de grandes datos y técnicas analíticas para optimizar estas soluciones de envasado emergentes. La colaboración entre Kulicke & Soffa (K&S) y PDF Solutions pretende combinar los datos de detección y clasificación de fallos (FDC) en el ensamblaje, recogidos por las herramientas habilitadas para datos RPM™ (monitorización de procesos en tiempo real) de K&S, con las capacidades de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML) de la plataforma Exensio® de PDF Solutions.

La unificación de las capacidades analíticas de RPM y Exensio está siendo diseñada para permitir conocimientos que mejoren directamente la disposición y contención de los problemas de ensamblaje avanzados, impulsando ganancias de rendimiento y eficiencia para los clientes. Además de estos beneficios de producción, esta colaboración también pretende ayudar a aliviar la actual escasez de chips. Estas capacidades combinadas están siendo diseñadas para identificar también los problemas de procesos y equipos fuera de control antes de que requieran un tiempo de inactividad imprevisto, mejorando el rendimiento del sistema y entregando más chips al mercado a partir de la capacidad de fabricación existente.

K&S y PDF Solutions apoyarán a los primeros usuarios a través de un programa de acceso temprano.