Acciones Lingsen Precision Industries, Ltd.

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Equipo y pruebas de semiconductores

Precio de cierre Taiwan S.E. 00:00:00 19/04/2024 Varia. Cinco días. Varia. 1 de enero.
21,8 TWD -2,46 % Gráfico intradía de Lingsen Precision Industries, Ltd. -9,92 % -4,80 %
Ventas 2022 6006,81 M 185 M 173 M Ventas 2023 5660,17 M 174 M 163 M Capitalización 8574,75 M 264 M 247 M
Resultado Neto 2022 207 M 6,37 M 5,97 M Resultado Neto 2023 -156 M -4,8 M -4,5 M VE / Ventas 2022 0,83 x
Deuda neta 2022 146 M 4,49 M 4,21 M Posición de caja neta 2023 155 M 4,77 M 4,47 M VE / Ventas 2023 1,49 x
P/E ratio 2022
23,5 x
P/E ratio 2023
-54,5 x
Empleados -
Rendimiento 2022
2,32 %
Rendimiento 2023
1,31 %
Flotante 80,83 %
Gráfico dinámico
Lingsen Precision Industries, Ltd. Informa de los resultados de ganancias para el año completo finalizado el 31 de diciembre de 2023 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del tercer trimestre y los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del segundo trimestre y de los seis meses finalizados el 30 de junio de 2023 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. Anuncia Dividendo en Efectivo, Pagadero el 25 de Agosto de 2023 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2023 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. Presenta los resultados del ejercicio finalizado el 31 de diciembre de 2022 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2022 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del segundo trimestre y de los seis meses terminados el 30 de junio de 2022 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. Anuncia un dividendo en efectivo, pagadero el 31 de agosto de 2022 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2022 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del año completo terminado el 31 de diciembre de 2021 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2021 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2021 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del año completo terminado el 31 de diciembre de 2020 CI
Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del tercer trimestre finalizado el 30 de septiembre de 2020 CI
Más noticias
1 día-2,46 %
1 semana-9,92 %
Mes actual-8,40 %
1 mes-10,84 %
3 mes+3,81 %
6 mes+11,51 %
Año en curso-4,80 %
Más cotizaciones
1 semana
21.20
Extremo 21.2
24.00
1 mes
21.20
Extremo 21.2
25.75
Año en curso
20.15
Extremo 20.15
30.75
1 año
13.45
Extremo 13.45
30.75
3 años
11.80
Extremo 11.8
32.30
5 años
6.86
Extremo 6.86
32.30
10 años
6.30
Extremo 6.3
32.30
Más cotizaciones
Directores PuestoEdadDesde
Chief Executive Officer - 22/11/07
Director of Finance/CFO - 20/09/07
Chairman - 30/04/87
Administradores PuestoEdadDesde
Chairman - 30/04/87
Director/Board Member - 15/06/16
Director/Board Member - 15/06/16
Más información privilegiada
Fecha Cotización Variación Volumen
19/04/24 21,8 -2,46 % 3 900 766
18/04/24 22,35 -1,97 % 2 068 572
17/04/24 22,8 +2,70 % 2 279 404
16/04/24 22,2 -3,69 % 5 719 208
15/04/24 23,05 -4,75 % 6 314 346

Precio de cierre Taiwan S.E., 19 de abril 2024

Más cotizaciones
LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. es una empresa con sede en Taiwán que se dedica principalmente al embalaje, procesamiento, prueba y distribución de circuitos integrados (IC) y componentes semiconductores. La empresa opera principalmente sus negocios a través del empaque y prueba de CI y productos semiconductores, incluyendo el paquete de contorno pequeño (SOP), paquete de contorno pequeño encogido (SSOP), paquete de contorno pequeño delgado (TSOP), paquete de contorno pequeño encogido delgado (TSSOP), portador de chip de plástico sin plomo (PLCC), paquete plano cuádruple (QFP), servicios de paquete plano cuádruple delgado (TQFP), así como CI de fotodetección (PD-IC) y otros. Sus productos se aplican en la electrónica de consumo, los productos electrónicos para automóviles, los productos de memoria, los equipos de comunicación y los productos de gestión de la energía. La Compañía lleva a cabo sus negocios principalmente en Taiwán, América, el resto de Asia y Europa.
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