Malaysian Pacific Industries

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Semiconductores

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18/03	Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la re-designación de Jenifer Thien Bit Leong, miembro del comité de nominaciones como presidenta del comité de nominaciones	CI
18/03	Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la dimisión de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan como presidente independiente y no ejecutivo del comité de nombramientos	CI

Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia un dividendo provisional de 10 sen por acción para el período que finaliza el 30 de junio de 2022, pagadero el 23 de diciembre de 2021

24 de noviembre 2021 a las 10:32

Malaysian Pacific Industries Berhad anunció un dividendo provisional de 10 sen por acción para el período que finaliza el 30 de junio de 2022, pagadero el 23 de diciembre de 2021. Ex-fecha 8 de diciembre de 2021.

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Últimas noticias acerca de Malaysian Pacific Industries

Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la re-designación de Jenifer Thien Bit Leong, miembro del comité de nominaciones como presidenta del comité de nominaciones	18/03	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la dimisión de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan como presidente independiente y no ejecutivo del comité de nombramientos	18/03	CI
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Gráfico Malaysian Pacific Industries

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Perfil de la empresa

Malaysian Pacific Industries Berhad es un holding de inversiones. Las principales actividades a las que se dedican sus filiales son la fabricación de servicios de envasado y ensayo de semiconductores, y la fabricación y venta de leadframes. Los segmentos de la empresa son Asia, Estados Unidos de América (EE.UU.) y Europa. La empresa ofrece una gama de servicios de pruebas llave en mano para dispositivos de radiofrecuencia, señal mixta, analógicos, digitales y de potencia. Las filiales de la empresa incluyen Carsem (M) Sdn Bhd, que ofrece soluciones completas llave en mano para el envasado de semiconductores con y sin plomo y servicios de pruebas; Carsem Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd, que es un proveedor de envasado y pruebas de semiconductores subcontratado en China, centrado en el paquete MLPMicro Leadframes (formato QFN), flip chip y tecnología de matriz de rejilla de bolas; Dynacraft Industries Sdn Bhd (DCI), que es un fabricante de leadframes en la región; y Carter Resources Sdn Bhd.

Sector

Semiconductores

Agenda

20/02/2025 - Q2 2025 Publicación de resultados (estimación)

Más información sobre la empresa

Evolución de la cuenta de resultados

Más datos financieros

Notaciones para Malaysian Pacific Industries

Calificación trading

Calificación Inversor

ESG Refinitiv

B-

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Consenso de los analistas

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Compra

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Numero de análisis

Último precio de cierre

29,98 MYR

Precio objetivo promedio

28,14 MYR

Diferencia / Objetivo Promedio

-6,13 %

Consenso

Revisiones del BPA

Revisiones de las previsiones

Beneficios trimestrales - Tasa de sorpresa

La agenda de la empresa

Sector Semiconductores - Otros

	Varia. 1 de ene.	Capi.
MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES	+6,31 %	1247,58 M
NVIDIA CORPORATION	+66,43 %	2.029000 M
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+27,15 %	600 mil M
BROADCOM INC.	+11,87 %	579 mil M
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+3,28 %	246 mil M
QUALCOMM, INC.	+11,57 %	180 mil M
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	-2,96 %	151 mil M
INTEL CORPORATION	-31,80 %	146 mil M
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+31,79 %	125 mil M
ARM HOLDINGS PLC	+27,85 %	98,74 mil M

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