Manz AG, se enfrenta a un interés continuo por sus equipos de fabricación de alta tecnología en el nuevo año. Por ejemplo, Manz ha recibido un pedido por valor de unos 20 millones de dólares de un importante productor de semiconductores, que afectará a los ingresos y a las ganancias en partes aproximadamente iguales en 2022 y 2023. Para la producción de chips, el nuevo cliente de Manz AG confía en el innovador proceso Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). Para la realización del FOPLP con recubrimiento simultáneo de los microchips con una capa metálica adicional para optimizar aún más los parámetros de rendimiento de los chips (capa de redistribución), Manz es el único proveedor mundial de líneas de producción llave en mano. Como resultado, la empresa ha establecido una posición expuesta en este mercado en crecimiento en varios proyectos de clientes en los últimos años. Para conseguir una miniaturización cada vez mayor, es decir, componentes cada vez más pequeños con un rendimiento cada vez mayor, el Fan-Out Panel Level Packaging desempeña un papel decisivo. Además de una importante reducción del volumen, el grosor, el peso y los costes de fabricación del envase, al tiempo que se duplica el número de pines, el proceso también tiene efectos significativamente positivos en la conductividad térmica y la velocidad de los componentes.