MediaTek Inc. ha anunciado el sistema en chip [SoC] Dimensity 1050, su primer chipset mmWave 5G que impulsará la próxima generación de smartphones 5G con una conectividad perfecta, pantallas, juegos y eficiencia energética. Gracias a la conectividad dual que utiliza mmWave y sub-6GHz, el Dimensity 1050 ofrecerá las velocidades y la capacidad necesarias para proporcionar a los usuarios de smartphones una experiencia increíble, incluso en algunas de las zonas más densamente pobladas. El Dimensity 1050 combina mmWave 5G y sub-6GHz para migrar con fluidez entre las bandas de la red, y está construido en el proceso de producción ultraeficiente de 6nm de TSMC con una CPU octa-core.

Al soportar la agregación de portadoras 3CC en el espectro sub-6 (FR1) y la agregación de portadoras 4CC en el espectro mmWave (FR2), el Dimensity 1050 será capaz de ofrecer velocidades hasta un 53% más rápidas y un mayor alcance a los smartphones en comparación con la agregación LTE + mmWave por sí sola. El SoC integra dos CPUs premium Arm Cortex-A78 con velocidades que alcanzan los 2,5GHz y el último motor gráfico Arm Mali-G610. Además de las optimizaciones 5G, el Dimensity 1050 ofrece optimizaciones Wi-Fi junto con la tecnología de juegos HyperEngine 5.0 de MediaTek para garantizar conexiones de menor latencia con la nueva tri-banda – 2,4GHz, 5GHz y 6GHz – que amplía el tiempo de juego y el rendimiento.

Además, el almacenamiento UFS 3.1 de alta gama y la memoria LPDDR5 garantizan flujos de datos ultrarrápidos para acelerar las aplicaciones, los feeds sociales y los FPS más rápidos en los juegos. Las características adicionales del Dimensity 1050 incluyen Soporte para True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) y Dual VoNR. Pantallas Full HD+ superrápidas de 144 Hz con colores intensos y vibrantes gracias al MiraVision 760 de MediaTek.

Motor de captura de vídeo HDR dual, que permite a los usuarios transmitir simultáneamente con las cámaras delantera y trasera. Excelente reducción de ruido para obtener magníficas fotos con poca luz y la APU 550 de MediaTek mejora las acciones de la cámara con IA. La compatibilidad con Wi-Fi 6E para una mayor eficiencia energética y la antena MIMO 2x2 aportan conexiones más rápidas y fiables.

MediaTek también ha anunciado dos conjuntos de chips adicionales para ampliar sus familias de chips 5G y para juegos: El Dimensity 930 permite que los smartphones 5G descarguen datos más rápido y se mantengan conectados independientemente de su ubicación con 2CC-CA, incluyendo FDD+TDD dúplex mixto para conseguir mayores velocidades y un mayor alcance. Diseñado para capturar detalles vibrantes, está equipado con reproducción y visualización de vídeo MiraVision HDR para pantallas Full HD+ de 120 Hz y vídeo HDR10+. Además, las mejoras de HyperEngine 3.0 Lite para juegos aportan una gestión inteligente de múltiples redes para garantizar una menor latencia que permita disfrutar de experiencias de usuario fluidas y maximizar la duración de la batería.

El Helio G99 impulsa increíbles experiencias de juego móvil en 4G/LTE para lograr mayores tasas de rendimiento y una mejor eficiencia energética en comparación con el Helio G96. Este SoC estará disponible para los clientes en el segundo trimestre de 2022. Los teléfonos inteligentes impulsados por el Dimensity 930 estarán disponibles en el mercado durante el segundo trimestre de 2022; además, los teléfonos inteligentes que utilicen el Dimensity 1050 y el Helio G99 estarán en el mercado en el tercer trimestre de 2022.