MediaTek ha anunciado el Dimensity 9000+, una mejora del chipset de gama alta para smartphones 5G de la compañía. Esta nueva oferta de gama alta ofrece un aumento del rendimiento con respecto al Dimensity 9000 para que la próxima generación de smartphones insignia sea aún más potente y eficiente. El nuevo sistema en chip (SoC) Dimensity 9000+ integra la arquitectura de CPU v9 de Arm con un proceso octa-core de 4nm, combinando un núcleo ultra-Cortex-X2 que funciona a una velocidad de hasta 3,2GHz (en comparación con los 3,05GHz del Dimensity 9000) con tres núcleos super Cortex-A710 y cuatro núcleos Cortex-A510 de eficiencia.

La avanzada arquitectura de la CPU y el procesador gráfico Arm Mali-G710 MC10 integrados en el nuevo chipset proporcionan un aumento de más del 5% en el rendimiento de la CPU y una mejora de más del 10% en el rendimiento de la GPU. El Dimensity 9000+ es la última incorporación a la serie Dimensity 9000 de conjuntos de chips insignia para smartphones, que están diseñados para las crecientes demandas de ancho de banda del mercado móvil. El LPDDR5X integrado soporta 8MB de caché L3 de la CPU y 6MB de caché del sistema.

Además, el chipset integra la quinta generación de la Unidad de Procesamiento de Aplicaciones (APU 5.0) de MediaTek para ofrecer potentes capacidades informáticas de IA en un diseño de bajo consumo. Las principales características del MediaTek Dimensity 9000+ incluyen MediaTek Imagiq 790: El buque insignia HDR-ISP de 18 bits soporta 320MP, así como la grabación simultánea de vídeo HDR de 18 bits con tres cámaras. El potente ISP de 9Gpixel/s también admite vídeo 4K HDR + reducción de ruido AI que permite obtener resultados de máxima calidad incluso en escenarios de extrema baja luminosidad.

Módem 5G líder de la versión 16 del 3GPP: El módem 5G integrado amplifica el rendimiento sub-6GHz hasta 7Gbps de enlace descendente utilizando la agregación de portadoras 3CC (300MHz) y soporta la mejora UL R16. El Dimensity 9000+ también integra la compatibilidad con 5G/4G Dual SIM Dual Active y el conjunto de mejoras de ahorro de energía 5G UltraSave 2.0 de MediaTek para mejorar la eficiencia. MediaTek MiraVision 790: La Dimensity 9000+ es compatible con las últimas pantallas WQHD+ de 144 Hz o con las pantallas FullHD+ de 180 Hz, al tiempo que optimiza la eficiencia energética con la tecnología Intelligent Display Sync 2.0 de MediaTek.

Además, la última tecnología Wi-Fi Display de MediaTek puede admitir vídeo de hasta 4K60 HDR10+. Wi-Fi 6E, nuevo GNSS con Beidou III-B1C y nuevo Bluetooth 5.3: Los usuarios de teléfonos inteligentes pueden disfrutar de una conectividad perfecta gracias a la compatibilidad del chip con los últimos estándares Wi-Fi, Bluetooth y GNSS. Se espera que los smartphones equipados con el MediaTek Dimensity 9000+ salgan al mercado en el tercer trimestre de 2022.