NICHING INDUSTRIAL CORPORATION |
Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 119 TWD | +1,28 % |
|
-6,67 % | +11,74 % |
| Ventas 2022 | 1060,4 M 32,53 M 30,45 M | Ventas 2023 | 976 M 29,95 M 28,03 M | Capitalización | 4698,2 M 144 M 135 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2022 | 196 M 6,01 M 5,63 M | Resultado Neto 2023 | 93 M 2,85 M 2,67 M | VE / Ventas 2022 | 2,18 x |
| Posición de caja neta 2022 | 173 M 5,3 M 4,96 M | Posición de caja neta 2023 | 390 M 11,95 M 11,19 M | VE / Ventas 2023 | 4,41 x |
| P/E ratio 2022 |
12,7
x | P/E ratio 2023 |
49,3
x | Empleados | 81 |
| Rendimiento 2022 |
5,99 % | Rendimiento 2023 |
2,16 % | Flotante | 58,6 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
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| 1 día | +1,28 % | ||
| 1 semana | -6,67 % | ||
| Mes actual | +19,00 % | ||
| 1 mes | +19,00 % | ||
| 3 mes | +24,74 % | ||
| 6 mes | +25,26 % | ||
| Año en curso | +11,74 % |
1 semana
114.00
131.50
1 mes
101.00137.50
Año en curso
94.20137.50
1 año
62.20137.50
3 años
31.50137.50
5 años
21.20137.50
10 años
13.25137.50
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Hung Chi Chang
CEO | Chief Executive Officer | - | - |
Chih Fang Chiu
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Hsiu Man Lu
ADM | Chief Administrative Officer | - | - |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Chun Hui Chang
BRD | Director/Board Member | - | - |
Kyung-soo Lee
BRD | Director/Board Member | 62 | - |
Kun Hsiang Chang
CHM | Chairman | - | 07/05/93 |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 30/04/24 | 119 | +1,28 % | 950 735 |
| 29/04/24 | 117,5 | -2,08 % | 701 148 |
| 26/04/24 | 120 | -4,00 % | 933 721 |
| 25/04/24 | 125 | -2,34 % | 942 675 |
| 24/04/24 | 128 | +2,81 % | 1 110 609 |
Precio de cierre Taipei Exchange, 30 de abril 2024
Más cotizaciones
NICHING INDUSTRIAL CORPORATION es una empresa con sede en Taiwán que se dedica principalmente a la venta de componentes y equipos de semiconductores y productos optoelectrónicos. Sus productos semiconductores incluyen capilares, componentes de embalaje, marcos de plomo, obleas de película, obleas ficticias, placas de módulos de memoria (MMB), placas de circuitos impresos (PCB) para tarjetas de memoria flash, paquetes multichip (MCP) y sustratos de redes terrestres (LGA), entre otros. Sus productos optoelectrónicos incluyen bandejas de chips de circuitos integrados (IC), cintas de unión automatizada de chip on flex (COF)/cintas (TAB), bobinas de envío, blancos metálicos y en relieve, entre otros. La Compañía también proporciona aerogel, marcas y suministros para salas blancas, que se aplican en la industria de la energía verde y otras industrias.
Sector
Semiconductores
Agenda
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| +11,74 % | 161 M | |
| +8,21 % | 4546,2 M | |
| +33,33 % | 4081,11 M | |
| -9,63 % | 2686,43 M | |
| +45,79 % | 1463,15 M | |
| +1,97 % | 1093,01 M | |
| 0,00 % | 1055,84 M | |
| +27,79 % | 913 M | |
| +28,08 % | 916 M | |
| -14,79 % | 808 M |
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- Acción 3444
