OFUNA TECHNOLOGY CO., LTD. |
Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 19,9 TWD | +1,53 % |
|
-0,50 % | -16,03 % |
| Ventas 2022 | 1562,67 M 48,1 M 45,16 M | Ventas 2023 | 757 M 23,29 M 21,86 M | Capitalización | 1164,57 M 35,85 M 33,65 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2022 | 129 M 3,97 M 3,73 M | Resultado Neto 2023 | -222 M -6,83 M -6,42 M | VE / Ventas 2022 | 1,14 x |
| Deuda neta 2022 | 254 M 7,81 M 7,33 M | Deuda neta 2023 | 683 M 21,01 M 19,73 M | VE / Ventas 2023 | 2,44 x |
| P/E ratio 2022 |
11,3
x | P/E ratio 2023 |
-5,24
x | Empleados | - |
| Rendimiento 2022 |
5,23 % | Rendimiento 2023 |
-
| Flotante | 33,64 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
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| 1 día | +1,53 % | ||
| 1 semana | -0,50 % | ||
| 1 mes | +3,65 % | ||
| 3 mes | -11,56 % | ||
| 6 mes | -25,33 % | ||
| Año en curso | -16,03 % |
1 semana
19.20
20.05
1 mes
19.2020.40
Año en curso
19.2023.95
1 año
19.2031.95
3 años
19.2047.45
5 años
19.2047.45
10 años
19.2047.45
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Pai Chi Chen
CEO | Chief Executive Officer | - | 01/04/18 |
Chiao Mei Chen
DFI | Director of Finance/CFO | - | 01/10/19 |
Chih Hung Liu
IRO | Public Communications Contact | - | 01/10/19 |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Chiang Wei Liang
BRD | Director/Board Member | - | 31/08/20 |
Chang Jung Hsiao
BRD | Director/Board Member | - | 31/08/20 |
Chang Sung Yu
BRD | Director/Board Member | - | 31/08/20 |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 18/04/24 | 19,9 | +1,53 % | 11 000 |
| 17/04/24 | 19,6 | +2,08 % | 12 030 |
| 16/04/24 | 19,2 | -2,78 % | 14 100 |
| 15/04/24 | 19,75 | -1,00 % | 9 000 |
| 12/04/24 | 19,95 | -0,25 % | 24 060 |
Precio de cierre Taipei Exchange, 18 de abril 2024
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Ofuna Technology Co Ltd es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente a la prestación de servicios de procesamiento de perforación láser. La actividad principal de la empresa incluye el procesamiento de agujeros ciegos, como vias y agujeros ciegos para la transmisión de señales de placas de circuitos impresos, ruido de transmisión de alta velocidad y alta frecuencia y contramedidas de disipación de calor, fabricación de máquinas y perforación mecánica. Los proyectos de la empresa incluyen servicios de procesamiento de agujeros por láser, servicios de planta de procesamiento de agujeros por láser, máquinas de perforación, máquinas de conformación y mantenimiento de máquinas.
Beneficios anuales - Tasa de sorpresa
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| -16,03 % | 30,12 M | |
| +3,17 % | 2042,38 M | |
| +9,18 % | 2058,89 M | |
| -6,55 % | 1910,4 M | |
| -24,80 % | 1373,51 M | |
| -16,00 % | 1381,61 M | |
| -3,00 % | 1412,23 M | |
| +11,69 % | 1375,91 M | |
| -19,35 % | 1209,62 M | |
| -4,45 % | 1170,98 M |
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- Acción 4577
