onsemi ha anunciado una serie de nuevos dispositivos MOSFET que cuentan con una innovadora refrigeración en la parte superior para ayudar a los diseñadores en las exigentes aplicaciones de automoción, especialmente en el control de motores y la conversión CC/CC. La empresa está mostrando los nuevos dispositivos en su stand 101 del pabellón C4 de electronica, la principal feria y conferencia mundial de electrónica. Alojados en un encapsulado TCPAK57 de sólo 5 mm x 7 mm, los nuevos dispositivos Top Cool cuentan con una almohadilla térmica de 16,5 mm2 en la parte superior.

Esto permite disipar el calor directamente en un disipador en lugar de hacerlo a través de la típica placa de circuito impreso (PCB). Al permitir el uso de ambos lados de la PCB y disminuir la cantidad de calor que entra en ella, el TCPAK57 proporciona una mayor densidad de potencia. La fiabilidad mejorada del nuevo diseño se suma a una mayor vida útil del sistema.

Los dispositivos ofrecen la eficiencia eléctrica necesaria en aplicaciones de alta potencia con valores de RDS(ON) tan bajos como 1m? Además, la carga de la puerta (Qg) es baja (65 nC), lo que reduce las pérdidas en aplicaciones de conmutación de alta velocidad. Esta solución aprovecha la profunda experiencia de la empresa en materia de envasado para ofrecer la solución de mayor densidad de potencia del sector.

La cartera inicial de TCPAK57 incluye 40V, 60V y 80V. Todos los dispositivos son capaces de funcionar a temperaturas de unión (Tj) de 175°C y cuentan con la calificación AEC-Q101 y son aptos para PPAP. Esto, junto con sus alas de gaviota que permiten la inspección de las juntas de soldadura y una fiabilidad superior a nivel de placa, los hace idóneos para las exigentes aplicaciones de automoción.

Las aplicaciones objetivo son los controles de motores de alta/media potencia, como la dirección asistida eléctrica y las bombas de aceite.