Renesas Electronics Corporation ha anunciado la ampliación de su familia RA de microcontroladores (MCU) de 32 bits con dos nuevos Grupos basados en el núcleo Arm® Cortex®?-M33 con tecnología Arm TrustZone®. El nuevo Grupo RA4E2 de 100 MHz y el Grupo RA6E2 de 200 MHz están optimizados para ofrecer la mejor eficiencia energética de su clase sin comprometer el rendimiento. Con opciones flash de 128 Kbytes y 256 Kbytes y 40 Kbytes de SRAM, los nuevos grupos integran abundantes opciones de conectividad como interfaces CAN FD, USB, QSPI, SSI e I3C en chip y ofrecen una ruta de actualización sencilla a otros miembros de la familia RA.

Son ideales para aplicaciones que requieren un alto rendimiento en paquetes pequeños, como la detección, los juegos, los wearables y los electrodomésticos. El RA4E2 y el RA6E2 son los miembros más rentables de la familia RA con CAN FD integrado y están disponibles con opciones de encapsulado pequeño que incluyen un BGA de 4 x 4 mm y 36 patillas y un QFN de 5 x 5 mm y 32 patillas para satisfacer las necesidades de las aplicaciones sensibles a los costes y con limitaciones de espacio. Además, el bajo consumo de los nuevos dispositivos ahorra energía, lo que permite que los productos finales contribuyan a un medio ambiente más ecológico.

Todos los dispositivos RA son compatibles con el paquete de software flexible (FSP) de Renesas, que incluye controladores y middleware de gran eficacia para facilitar la implementación de las comunicaciones y mejorar la funcionalidad de los periféricos. La interfaz gráfica de usuario del FSP simplifica y acelera el proceso de desarrollo. Permite un uso flexible del código heredado, así como una fácil compatibilidad y escalabilidad con otros dispositivos de la familia RA.

Los diseñadores que utilizan el FSP también tienen acceso a todo el ecosistema Arm, así como a la extensa red de socios de Renesas, que ofrece una amplia gama de herramientas que ayudan a acelerar el tiempo de comercialización. El grupo RA4E2 incluye cinco opciones diferentes, que abarcan desde encapsulados de 32 a 64 patillas tan pequeños como 4 x 4 mm, y 128 kB de memoria flash junto con 40 kB de SRAM. Los dispositivos RA4E2 ofrecen un excelente consumo de energía activa, utilizando 82 µA /MHz mientras se ejecutan desde Flash a 100 MHz.

Tienen un rango de temperatura de funcionamiento ampliado de -40/105°C. El grupo RA4E2 es ideal para aplicaciones sensibles a los costes y otros sistemas que requieran una combinación óptima de rendimiento, bajo consumo y tamaño de encapsulado reducido. Características principales del grupo RA4E2: Núcleo de CPU Arm Cortex-M33 a 100 MHz; Memoria flash integrada de 128kB; RAM de 40kB; Compatible con un amplio rango de temperaturas: Ta = -40/105°C; Opciones de encapsulado de 32 a 64 patillas; Funcionamiento de bajo consumo: 82 µA /MHz en modo activo mientras se ejecuta a 100 MHz; Opciones de comunicaciones integradas que incluyen USB 2.0 Full-Speed Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI y CAN FD; Reducción de costes del sistema con oscilador interno, GPIO abundante, analógico avanzado, detección de bajo voltaje y función de reinicio interno. Las MCU del grupo RA6E2 ofrecen un rendimiento de 200 MHz.

El grupo incluye 10 piezas diferentes, que abarcan desde encapsulados de 32 a 64 patillas tan pequeños como 4 mm x 4 mm, y desde 128 kB a 256 kB de memoria flash junto con 40 kB de SRAM. Los dispositivos RA6E2 ofrecen unas especificaciones de consumo energético excepcionales y amplias opciones de periféricos y conectividad, ofreciendo una combinación única de rendimiento y características. Características principales del grupo RA6E2: Núcleo de CPU Arm Cortex-M33 a 200 MHz; Opciones de memoria flash integrada de 128kB a 256kB; y 40kB de RAM; Opciones de encapsulado de 32 a 64 patillas; Funcionamiento de bajo consumo: 80 µA /MHz en modo activo mientras se ejecuta a 200 MHz; Opciones de comunicaciones integradas que incluyen USB 2.0 Full-Speed Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI, QSPI y CAN FD; Temporizador integrado; Analógica avanzada.

Renesas mostrará los nuevos dispositivos RA4E2 y RA6E2 en la feria embedded world 2023 que se celebrará en Núremberg (Alemania) del 14 al 16 de marzo en el pabellón 1, stand 234. Todos los nuevos MCU RA4E2 y RA6E2 están disponibles . Renesas también ofrece kits de evaluación independientes y placas de prototipado rápido para ambos grupos de MCU.