En un momento en el que los chips ya no avanzan tan rápido como antes, la famosa ley de Moore, que predecía una duplicación regular de la potencia de los procesadores, está llegando a sus límites, y los avances ya no tienen que ver solo con el "más pequeño, más rápido". La innovación se está desplazando ahora hacia otros terrenos, más técnicos pero igualmente cruciales. Por ejemplo, la tecnología CoWoS de TSMC, que permite apilar varios componentes unos sobre otros, como si fueran piezas de Lego de silicio, para ganar en velocidad y eficiencia. Otro ejemplo es la óptica coenvasada de Broadcom, que integra directamente conexiones de fibra óptica lo más cerca posible de los chips para acelerar el intercambio de datos.
Estas técnicas punteras responden a las colosales necesidades de cálculo de los modelos actuales de IA. Las empresas que las desarrollan se perfilan como actores principales para los chips del futuro. En esta carrera por la rentabilidad, un tipo de memoria desempeña un papel fundamental: la HBM, o High Bandwidth Memory. Muy rápida, es esencial para alimentar los procesadores de IA sin ralentizarlos. Todos los gigantes del sector se han lanzado a por ella, pero no todos han logrado aún pasar de las pruebas. Mientras que SK Hynix y Micron ya han obtenido el visto bueno de Nvidia para su nueva generación de HBM, Samsung sigue estancada.
Un actor secundario
La empresa acaba de publicar unos resultados que se han ajustado a sus expectativas, un aumento del 1,2% en su beneficio operativo con respecto al primer trimestre de 2024. Nada muy emocionante. El mercado, por su parte, no está satisfecho. El aumento de las ventas de teléfonos inteligentes, impulsado por las compras anticipadas a los aranceles, no ha sido suficiente para reactivar la cotización del título, que se mantiene en sus niveles más bajos de los últimos cuatro años.
Pero donde realmente se esperaba a Samsung era en su actividad de memoria, en particular en la tecnología HBM, hoy en día indispensable para la IA. El segmento ha retrocedido un 17% con respecto al cuarto trimestre de 2024 y ha aumentado un 9% en un año. Mientras tanto, sus dos principales competidores, SK Hynix y Micron, ya han obtenido la certificación de su HBM3E por parte de Nvidia. Samsung, por su parte, sigue esperando. El resultado es que SK Hynix ha aumentado su beneficio operativo un 158% en un año. En otras palabras, Samsung se está quedando atrás.
Un segmento bajo presión
Además de la competencia, el segmento de la memoria se ve amenazado por los aranceles estadounidenses. Donald Trump prevé un aumento del 25% en los gravámenes a Corea del Sur. Y eso no es todo, pues sigue existiendo el riesgo de sanciones específicas contra los teléfonos inteligentes o los chips de memoria.
Otro tema candente es China. Samsung vende entre el 20 y el 30% de sus chips HBM a empresas chinas, en particular a Huawei. Oficialmente, la tecnología HBM está prohibida en el país asiático. Extraoficialmente, existen formas de eludir la prohibición. Las empresas chinas compran carcasas "limpias", que contienen chips baratos junto con los módulos HBM, y luego desueldan todo para extraer la memoria. Una estratagema conocida, pero tolerada… hasta ahora. Si Washington decide apretar las tuercas, Samsung podría salir mal parada.