TSMC presentó las últimas innovaciones en sus tecnologías de lógica avanzada, especialidades y circuitos integrados 3D en el Simposio de Tecnología de América del Norte 2022 de la compañía, con el proceso N2 de última generación impulsado por transistores de nanoplancha y la exclusiva tecnología FinFlex™ para los procesos N3 y N3E haciendo su debut. El simposio de Norteamérica, que se celebrará en Santa Clara (California) y que vuelve a ser un evento presencial después de haberse celebrado en línea en los dos últimos años, da el pistoletazo de salida a una serie de Simposios Tecnológicos que se celebrarán en todo el mundo en los próximos meses. Los Simposios también cuentan con una Zona de Innovación que destaca los logros de las nuevas empresas clientes de TSMC.

Las principales tecnologías destacadas en el Simposio son TSMC FinFlex™ para N3 y N3E - La tecnología N3 de TSMC, líder en el sector y que entrará en producción en volumen a finales de 2022, contará con la revolucionaria innovación arquitectónica TSMC FinFlex™ que ofrece una flexibilidad sin igual a los diseñadores. La innovación TSMC FinFlex™ ofrece opciones de diferentes celdas estándar con una configuración de aletas 3-2 para un ultra rendimiento, una configuración de aletas 2-1 para una mejor eficiencia energética y densidad de transistores, y una configuración de aletas 2-2 que proporciona un equilibrio entre ambas para un rendimiento eficiente. Con la arquitectura TSMC FinFlex™ los clientes pueden crear diseños de sistema en chip ajustados con precisión a sus necesidades con bloques funcionales que implementan la mejor configuración de aletas optimizada para el objetivo de rendimiento, potencia y área deseado, e integrados en el mismo chip.

Tecnología N2 - La tecnología N2 de TSMC representa otro avance notable con respecto a la N3, con una mejora de la velocidad del 10-15% a la misma potencia, o una reducción de la potencia del 25-30% a la misma velocidad, dando paso a una nueva era de rendimiento eficiente. N2 contará con una arquitectura de transistores de nanoplaca para ofrecer una mejora de todo el nodo en cuanto a rendimiento y eficiencia energética para permitir las innovaciones de productos de próxima generación de los clientes de TSMC. La plataforma tecnológica N2 incluye una variante de alto rendimiento, además de la versión básica de computación móvil, así como soluciones completas de integración de chips.

Está previsto que N2 comience a producirse en 2025. Ampliación de la plataforma de ultrabajo consumo - Basándose en el éxito de la tecnología N12e anunciada en el Simposio de Tecnología 2020, TSMC está desarrollando N6e, la siguiente evolución en tecnología de proceso ajustada para proporcionar la potencia de cálculo y la eficiencia energética que requieren los dispositivos de IA e IoT de borde. N6e se basará en el avanzado proceso de 7nm de TSMC y se espera que tenga una densidad lógica tres veces mayor que N12e.

Formará parte de la plataforma de ultrabajo consumo de TSMC, una completa cartera de soluciones de CI de lógica, RF, analógicas, de memoria no volátil integrada y de gestión de la energía, destinadas a aplicaciones de IA de borde y del Internet de las cosas. TSMC 3DFabric™ Soluciones de apilamiento de silicio en 3D - TSMC presenta dos aplicaciones para clientes de la solución de apilamiento de chips TSMC-SoIC™: 1) La primera CPU del mundo basada en SoIC que emplea la tecnología Chip-on-Wafer (CoW) para apilar SRAM como caché de nivel 3 2) Una unidad de procesamiento de inteligencia apilada sobre un troquel de condensador de zanja profunda utilizando la tecnología Wafer-on-Wafer (WoW). Con los chips N7 ya en producción tanto para CoW como para WoW, el soporte para la tecnología N5 está previsto para 2023.

Para satisfacer la demanda de los clientes de SoIC y otros servicios de integración de sistemas de TSMC 3DFabric™ está previsto que la primera fábrica de 3DFabric totalmente automatizada del mundo comience a producir en la segunda mitad de 2022.