MÚNICH (dpa-AFX) - Siltronic va a interrumpir la producción de obleas de silicio de menor diámetro, que ahora tienen menos demanda. La producción de obleas pulidas y epitaxiales con un diámetro de 150 milímetros en Burghausen se interrumpirá gradualmente, anunció la empresa el viernes. La implantación, de la que quedan excluidas las obleas sin pulir, debería completarse a lo largo de 2025. Se encontrarán soluciones socialmente aceptables, como la jubilación parcial, para los empleados fijos afectados. Según la información facilitada, en la división trabajan unas 400 personas, de las que aproximadamente la mitad tienen contratos temporales y de duración determinada. En comparación, a finales de 2023, la inversión de Wacker Chemie empleaba a un total de casi 4.500 personas.

"Debido a los cambios estructurales en el mercado, asumimos que no habrá recuperación en obleas SD y que la contribución a las ganancias en los próximos años será significativamente negativa", dijo la directora financiera Claudia Schmitt según el comunicado de prensa. Tras el fin de la producción de obleas SD, es decir, obleas de 150 milímetros, y las medidas de desmantelamiento necesarias, el margen de beneficios antes de intereses, impuestos, depreciaciones y amortizaciones (EBITDA) mejorará en torno a uno o dos puntos porcentuales a medio plazo.

Las obleas son discos redondos de silicio que los clientes de Siltronic transforman en chips electrónicos e informáticos. "Hace tan sólo 25 años, más de la mitad del mercado de obleas de silicio consistía en obleas de hasta 150 mm de diámetro; en la actualidad, esta cifra es inferior al cinco por ciento, según las cifras publicadas por la organización industrial Semi", prosigue Siltronic. Algunos clientes redujeron o interrumpieron su producción de obleas pequeñas. Además, la competencia, especialmente de China, es ahora claramente perceptible en los diámetros pequeños./mis/jha/