Acciones Zhen Ding Technology Holding Limited

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Semiconductores

Precio de cierre Taiwan S.E. 00:00:00 23/04/2024 Varia. Cinco días. Varia. 1 de enero.
113,5 TWD +0,44 % Gráfico intradía de Zhen Ding Technology Holding Limited -1,73 % +4,13 %
Ventas 2024 * 166 mil M 5096,47 M 4757,47 M Ventas 2025 * 180 mil M 5523,58 M 5156,17 M Capitalización 107 mil M 3295,76 M 3076,54 M
Resultado Neto 2024 * 9183 M 282 M 263 M Resultado Neto 2025 * 11,91 mil M 366 M 342 M VE / Ventas 2024 * 0,52 x
Posición de caja neta 2024 * 21,36 mil M 656 M 613 M Posición de caja neta 2025 * 21,01 mil M 646 M 603 M VE / Ventas 2025 * 0,48 x
P/E ratio 2024 *
11,9 x
P/E ratio 2025 *
9,07 x
Empleados 24.295
Rendimiento 2024 *
3,16 %
Rendimiento 2025 *
4,48 %
Flotante 67,52 %
Gráfico dinámico
Zhen Ding Technology Holding Limited informa de los resultados de ganancias para el año completo finalizado el 31 de diciembre de 2023 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited establece el Comité de Gestión de Riesgos y nombra a sus miembros CI
Zhen Ding Technology Holding Limited informa de los resultados del tercer trimestre y los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited informa de los resultados del segundo trimestre y los seis meses finalizados el 30 de junio de 2023 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited anuncia el cambio de presidente CI
Zhen Ding Technology Holding Limited nombra a los miembros del Comité de Desarrollo Sostenible CI
Zhen Ding Technology Holding Limited anuncia cambios en el Comité de Remuneración CI
Zhen Ding Technology Holding Limited anuncia cambios en el Comité de Nombramientos CI
Zhen Ding Technology Holding Limited presenta los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2023 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited anuncia nombramientos de ejecutivos CI
Zhen Ding Technology Holding Limited presenta los resultados del ejercicio cerrado el 31 de diciembre de 2022 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited presenta los resultados del ejercicio cerrado el 31 de diciembre de 2022 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses terminados el 30 de septiembre de 2022 CI
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED : UBS mantiene una recomendación de compra. ZM
Zhen Ding Technology Holding Limited informa de los resultados del segundo trimestre y de los seis meses terminados el 30 de junio de 2022 CI
Más noticias
1 día+0,44 %
1 semana-1,73 %
Mes actual-9,20 %
1 mes-1,30 %
3 mes+11,82 %
6 mes+16,05 %
Año en curso+4,13 %
Más cotizaciones
1 semana
109.50
Extremo 109.5
116.00
1 mes
109.50
Extremo 109.5
134.00
Año en curso
97.60
Extremo 97.6
134.00
1 año
93.50
Extremo 93.5
134.00
3 años
84.00
Extremo 84
134.00
5 años
73.00
Extremo 73
155.50
10 años
51.90
Extremo 51.9
155.50
Más cotizaciones
Directores PuestoEdadDesde
Chief Executive Officer - 11/05/17
Director of Finance/CFO - 15/03/18
Chairman - 05/06/06
Administradores PuestoEdadDesde
Director/Board Member - 07/06/11
Director/Board Member 57 07/06/11
Director/Board Member 70 07/06/11
Más información privilegiada
Fecha Cotización Variación Volumen
23/04/24 113,5 +0,44 % 3 890 978
22/04/24 113 +0,89 % 7 394 523
19/04/24 112 -0,44 % 10 757 480
18/04/24 112,5 -0,88 % 5 196 190
17/04/24 113,5 +0,89 % 9 714 212

Precio de cierre Taiwan S.E., 23 de abril 2024

Más cotizaciones
Zhen Ding Technology Holding Ltd ofrece soluciones para el diseño, el desarrollo, la fabricación y la venta de todo tipo de placas de circuito impreso (PCB), incluidas las placas de circuito flexible (FPC), las placas de circuito impreso similares a sustratos (SLP), las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI), las placas de circuito impreso rígidas (RPCB), los sustratos para circuitos integrados (IC), las placas de circuito impreso rígidas-flexibles, las placas de chip sobre película (COF) y los módulos. El FPC se utiliza en teléfonos inteligentes, ordenadores portátiles, dispositivos inteligentes para llevar puestos y muchos otros productos. Las SLP se utilizan para el envasado de semiconductores en procesos de fabricación. Los COF se utilizan en módulos de visualización de huellas dactilares, módulos de visualización de relojes inteligentes y pantallas médicas y de televisión de alta resolución. Sus aplicaciones incluyen teléfonos móviles, ordenadores, wearables, realidad aumentada (RA) y realidad virtual (RV), hogares inteligentes, otros productos de consumo, centros de datos, estaciones base, redes y automoción e industria. Cuenta con cinco campus de fabricación y más de 20 oficinas de ventas en múltiples ubicaciones.
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Numero de análisis
10
Último precio de cierre
113 TWD
Precio objetivo promedio
127,1 TWD
Diferencia / Objetivo Promedio
+12,49 %
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