El fabricante de chips de memoria Micron Technology dijo el jueves que el terremoto del 3 de abril en Taiwán afectaría a un trimestre natural de su suministro de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) en un porcentaje de hasta un dígito medio.

La empresa está presente en cuatro emplazamientos de Taiwán, que desempeña un papel destacado en la cadena mundial de suministro de chips, y el terremoto había suscitado inquietud por una posible interrupción.

Micron dijo que aún no estaba a plena producción de DRAM tras el terremoto, pero añadió que no habría impacto en su capacidad de suministro de DRAM a largo plazo.

La DRAM se utiliza ampliamente en centros de datos, ordenadores personales, teléfonos inteligentes y otros dispositivos informáticos.

Los inversores han impulsado una subida de las acciones de Micron a medida que se dispara la demanda de sus chips por parte de la pujante industria de la inteligencia artificial.

Micron dijo en febrero que había iniciado la producción en masa de sus chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) para su uso en las unidades de procesamiento gráfico H200 de Nvidia utilizadas en aplicaciones de IA.

Los chips HBM de la empresa, que se utilizan en el desarrollo de aplicaciones de IA, se habían agotado para 2024 y ya se había asignado la mayor parte del suministro de 2025, según declaró en marzo su consejero delegado, Sanjay Mehrotra.

Micron ha descrito anteriormente los chips HBM como una tecnología DRAM apilada. La empresa no especificó si sus suministros de HBM se verán obstaculizados por el terremoto.