Un comunicado de la empresa señala que Lee y los directivos de la multinacional holandesa mantuvieron amplias conversaciones sobre el suministro sin problemas de equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV), "esenciales para la implantación de procesos diminutos para la producción de semiconductores de próxima generación".
También discutieron las perspectivas del mercado de chips y las tendencias tecnológicas, según el comunicado, sin dar más detalles.
Las máquinas EUV de ASML son clave para la fabricación avanzada de chips y cuestan hasta 160 millones de dólares cada una, y el número limitado que se produce ha creado un cuello de botella para los fabricantes de chips como Samsung, TSMC e Intel, que tienen planes de gastar más de 100.000 millones de dólares en los próximos años para construir plantas de semiconductores.
Se calcula que Samsung se hará con 18 máquinas EUV de ASML este año, frente a las 15 estimadas el año pasado y las 8 de 2020, según afirmó Lee Jae-yun, analista de Yuanta Securities.
Samsung, que utiliza el proceso EUV tanto en la fabricación de chips por contrato como en la fabricación de chips de memoria DRAM, declinó hacer comentarios sobre futuros planes específicos de adopción de EUV. Fue la primera en utilizar EUV en la fabricación de DRAM.
Samsung dijo en una llamada de ganancias en enero que estaría "ampliando el suministro de productos de alto rendimiento y aumentando la aplicación de su tecnología EUV líder en la industria" para chips de memoria.
También dijo que sus inversiones en fabricación de chips por contrato se concentraban en ampliaciones de capacidad para procesos avanzados EUV de 5 nanómetros en su planta de Pyeongtaek, Corea del Sur.
Lee también visitó el miércoles el centro de estudios de microelectrónica IMEC, según informó Samsung.
