Allegro MicroSystems, Inc. ha anunciado la expansión estratégica de su cartera de drivers de puerta aislados Power-Thru® con el lanzamiento del chipset AHV85003/AHV85043. La incorporación del AHV85003 y esta familia ampliada crea un ecosistema completo para diseños de carburo de silicio (SiC) de alto voltaje en centros de datos de inteligencia artificial, vehículos eléctricos (EV) y sistemas de energía limpia. La solución simplifica el desafío de diseño en la conversión de energía al eliminar la necesidad de fuentes de polarización aisladas externas para los drivers de puerta.
Esta innovación ofrece la huella de solución más pequeña de la industria y reduce la lista de materiales (BOM) para abordar el desafío crítico de lograr la máxima densidad de potencia, especialmente en sistemas exigentes de 800V. Los drivers de puerta aislados Power-Thru® de Allegro integran señal y energía a través de una única barrera de aislamiento. Este enfoque revolucionario reduce la capacitancia de modo común en el sistema hasta 15 veces1, abordando una fuente principal de ruido que afecta la eficiencia.
Ofrecen hasta una mejora de 20dB en el rendimiento de interferencias electromagnéticas (EMI)2, lo que incrementa la eficiencia general del sistema y elimina incontables horas de trabajo de los diseñadores para resolver problemas de ruido. Además de abordar la física del ruido, la cartera ampliada Power-Thru está diseñada para resolver desafíos empresariales críticos. Para garantizar la resiliencia de la cadena de suministro, tanto el nuevo chipset AHV85003/AHV85043 como la solución integrada existente AHV85311 soportan una estrategia SiC de múltiples fuentes.
Con tensión seleccionable de puerta a fuente (Vgs) de 15V, 18V y 20V, y tensión negativa regulada ajustable, los diseñadores pueden cambiar fácilmente entre FETs de SiC de diferentes proveedores sin rediseñar sus placas. Además, la cartera ahora ofrece dos caminos de implementación distintos. Las soluciones integradas AHV85311, que incluyen el transformador de aislamiento, proporcionan una vía todo en uno para acelerar el tiempo de salida al mercado.
El nuevo y versátil chipset AHV85003 y AHV85043 permite a los diseñadores optimizar costos y distribución seleccionando su propio transformador externo adaptado a sus necesidades específicas de aislamiento.
