Foxconn, Radiall y Thales han colocado la primera piedra de su futura empresa conjunta en Le Barp (Nueva Aquitania). Bautizada como Tessalia Technology SAS, esta estructura dedicada al OSAT (ensamblaje y prueba de semiconductores externalizados) tiene como objetivo una producción de más de 50 millones de componentes 'System in Package' (SiP) al año para 2033.

El proyecto, enmarcado en la Ley de Chips de la UE (Chips Act), busca fortalecer el ecosistema francés y europeo de semiconductores mediante la mejora de las capacidades de innovación, competitividad y autonomía estratégica. Tessalia utilizará una tecnología de encapsulado avanzado bajo licencia de Foxconn para producir componentes más compactos y ligeros destinados a los sectores aeroespacial, de telecomunicaciones, automotriz y médico.

Se prevé que la producción comience a finales de 2029. La inversión podría superar los 250 millones de euros para 2033 y la planta podría emplear hasta a 800 personas a plena capacidad.

Hacia el mediodía, las acciones de Thales retrocedían algo más de un 1% en la bolsa de París.