Como en cualquier desarrollo tecnológico, los avances en inteligencia artificial vienen acompañados de retos. Hoy en día, se enfrentan a volúmenes de datos cada vez mayores y a necesidades de velocidad de ejecución cada vez más exigentes. Tres retos han pasado a primer plano: el calor, la gestión de los flujos de datos y la eficiencia energética. A continuación, presentamos cuatro tecnologías que aportan respuestas concretas a estos obstáculos, así como las empresas que, en nuestra opinión, están mejor posicionadas en cada uno de estos segmentos.

Fotónica en silicio

La fotónica en silicio se refiere a la aplicación de la fotónica a los semiconductores de silicio. Se basa en la sustitución de los cables de cobre, técnicamente limitados, por conexiones ópticas capaces de transmitir datos a través de longitudes de onda infrarrojas. Es en este ámbito donde interviene, en particular, la óptica coempaquetada (o CPO). Al igual que el paso del ADSL a la fibra para internet, esta técnica permitiría transmitir más datos, limitando el calentamiento y el consumo energético. Una promesa que ya atrae a los gigantes del sector.

  • Intel ha presentado el primer chiplet óptico bidireccional totalmente integrado, coempaquetado con un procesador Intel, capaz de transmitir 4 Tb/s por fibra óptica hasta 100 metros. Una tecnología diseñada para responder a las crecientes necesidades de las infraestructuras de IA, tanto en ancho de banda como en eficiencia energética.
  • Cisco adopta una estrategia doble. Por un lado, módulos ópticos enchufables de alta velocidad; por otro, un trabajo activo en la integración directa de módulos ópticos en los ASIC de los conmutadores, es decir, la famosa tecnología CPO.
  • Broadcom, líder en chips de comunicación, es un actor imprescindible en el campo de la fotónica en silicio. Ya integra esta tecnología en sus chips Tomahawk, con conmutadores Ethernet Bailly que incorporan ocho motores ópticos, para una densidad y una eficiencia de ancho de banda máximas.
  • Marvell, que va a la zaga en otros segmentos, está invirtiendo fuertemente en motores fotónicos integrados, capaces de sustituir las interconexiones eléctricas clásicas por soluciones ópticas más rentables.
  • Nvidia aprovechó la conferencia global GTC 2025 para presentar dos gamas de conmutadores de red fotónica (Spectrum-X Photonics y Quantum-X Photonics), que integran la tecnología CPO y fusionan componentes electrónicos y ópticos en una sola carcasa.
  • Lumentum Holdings, empresa dedicada exclusivamente al sector óptico, obtiene el 80% de sus ingresos de la nube y las redes. Su catálogo incluye, entre otros, transceptores y gestores de longitud de onda.

La cuarta generación de HBM

Los chips HBM (High Bandwidth Memory) se han convertido en esenciales para el desarrollo de la IA. Integrados en las GPU para formar las tarjetas gráficas modernas, responden a la creciente necesidad de procesamiento masivo de datos. Tres grandes actores compiten por la primera validación por parte de Nvidia de un chip HBM de cuarta generación.

  • SK Hynix, diseñador del primer chip HBM en 2013, es hoy líder del sector. Goza de un impulso impresionante, un 70% en los últimos tres meses.
  • Micron, considerado durante mucho tiempo que iba por libre, parece ahora a la par que el anterior. Su cotización en bolsa, con un aumento del 75% en el mismo periodo, refleja su posición reforzada en la carrera.
  • Samsung, por su parte, cuenta con una sólida división de memoria, pero acumula retrasos. Su dinamismo sigue siendo moderado, pero podría dar un giro si se produce un cambio estratégico.

Las técnicas avanzadas de embalaje

Comprar un chip H100 de Nvidia no es solo adquirir una GPU, sino una tarjeta completa que reúne GPU, memoria HBM, conectividad PCI Express y otros componentes. Este conjunto requiere un embalaje técnico de muy alto nivel, al influir directamente en la disipación térmica, el ancho de banda o el consumo. Varias empresas se especializan en este aspecto decisivo de la producción.

  • TSMC ha desarrollado la tecnología CoWoS, que superpone varios chips de memoria cerca del procesador. El objetivo es reducir la latencia, mejorar la disipación térmica y aumentar el ancho de banda. Una estructura especialmente bien pensada.
  • Intel apuesta por sus tecnologías EMIB y Foveros, que permiten ensamblar chiplets como un rompecabezas en 3D. Ante el fin de la escalabilidad tradicional, este empaquetado modular representa una de sus bazas más importantes frente a TSMC.
  • Amkor ofrece una amplia gama de tecnologías avanzadas. El System-in-Package (SiP) permite integrar procesadores, memorias y antenas en un solo módulo. El Flip Chip garantiza una mejor disipación térmica y el Wafer-Level Packaging (WLP) permite una miniaturización avanzada. Por último, las pilas 2.5D/3D aumentan la rentabilidad en aplicaciones de IA y vehículos autónomos.
  • ASE Technology, gigante taiwanés del embalaje y las pruebas de chips, utiliza varias técnicas avanzadas: Fan-Out, 2.5D/3D IC o SiP. Estos enfoques se han convertido en imprescindibles en la IA, los chiplets y los teléfonos inteligentes.
  • JCET, uno de los líderes chinos del sector, está desarrollando el XDFOI, su propia versión del fan-out de alta densidad, ideal para la IA y la automoción. La empresa también apuesta por el SiP y el empaquetado 2.5D/3D, al tiempo que produce módulos RF con antenas integradas adaptados al 5G y al IoT.

Soluciones de refrigeración

Ante unas GPU cada vez más potentes y exigentes, la refrigeración se convierte en una cuestión crucial. Interviene a diferentes niveles: en el corazón mismo del chip, en los bastidores que los albergan y en el entorno global del centro de datos. Estos son algunos nombres a tener muy en cuenta.

  • Asetek, empresa danesa especializada en refrigeración líquida, diseña sistemas que sustituyen los ventiladores por agua para una mejor disipación del calor. Su tecnología estrella, la refrigeración directa sobre el chip (D2C), está dirigida especialmente a los servidores de IA.
  • Schneider Electric, buque insignia francés fundado en 1836, ofrece soluciones completas, desde la alimentación hasta la refrigeración líquida, a través de su marca Motivair. También ofrece una suite de software (EcoStruxure) para supervisar y optimizar en tiempo real la eficiencia energética de las infraestructuras.
  • Vertiv, empresa estadounidense creada en 2016, suministra equipos de refrigeración directa o por inmersión (CoolCenter Immersion, CoolChip CDU), así como soluciones híbridas. Acompaña sus productos con herramientas de supervisión por software y servicios de instalación o mantenimiento.
  • Carrier, otro actor estadounidense, está especializado en refrigeración industrial. Ofrece grupos frigoríficos, soluciones de recuperación de calor y una plataforma de software, QuantumLeap, dedicada a la optimización térmica en tiempo real.
  • Por último, Dell no se conforma con sus PC. Sus servidores PowerEdge y sus bastidores «Integrated Rack Scalable Systems» están diseñados para la IA de alta densidad. Refrigeración por aire (Smart Flow), líquido directo al chip (DLC), captura térmica completa con la puerta PowerCool eRDHx: la empresa lleva la optimización energética al extremo, con hasta 192 GPU Blackwell Ultra por bastidor.