El acuerdo incluye 100.000 millones de dólares ya comprometidos por el gigante de los semiconductores TSMC en 2025, con más inversiones previstas, según informó el Secretario de Comercio de EE.UU., Howard Lutnick.
TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, insinuó planes para construir más capacidad de manufactura en EE.UU. durante su llamada de resultados del 15 de enero, pero no detalló ninguna inversión adicional más allá de los 165.000 millones de dólares ya comprometidos.
A continuación, se detallan las inversiones de TSMC en EE.UU.:
* Enero de 2026: TSMC anuncia que ha completado la compra de un segundo terreno en el estado de Arizona para respaldar su plan de expansión y darle mayor flexibilidad para responder a la fuerte demanda relacionada con la IA. El plan permitirá a TSMC ampliar un clúster independiente de gigafábricas en Arizona.
* Marzo de 2025: TSMC afirma que ampliará su inversión en EE.UU. hasta un total de 165.000 millones de dólares, incluyendo tres fábricas adicionales, dos instalaciones de empaquetado avanzado y un centro de I+D.
* Abril de 2024: El fabricante taiwanés de chips por contrato anuncia planes para una tercera fábrica en Arizona, elevando la inversión total a más de 65.000 millones de dólares.
* Diciembre de 2022: TSMC comunica que añadirá una segunda fábrica en su sitio de Arizona, aumentando la inversión total prevista a 40.000 millones de dólares.
* Mayo de 2020: TSMC anuncia una inversión inicial de 12.000 millones de dólares como parte de sus planes para construir su primera planta avanzada de fabricación de semiconductores en Arizona.
FABRICACIÓN EN ARIZONA:
* Primera fábrica: La instalación ya está operativa, con producción en volumen iniciada en el cuarto trimestre de 2024, utilizando tecnología de 4 nanómetros.
* Segunda fábrica: La construcción de la segunda fábrica está terminada, con la entrada e instalación de equipos prevista para 2026. La fábrica utilizará tecnología de proceso de 3 nanómetros, con producción en volumen esperada para la segunda mitad de 2027.
* Tercera fábrica: El inicio de obras tuvo lugar en abril de 2025, y la instalación producirá tecnologías de proceso de 2 nanómetros y más avanzadas, con producción en volumen prevista para finales de la década.
* Cuarta, quinta y sexta fábricas, dos instalaciones de empaquetado avanzado y un centro de I+D: TSMC está tramitando los permisos para iniciar la construcción de su cuarta fábrica y su primera planta de empaquetado avanzado. No se ha proporcionado ningún otro cronograma. CLIENTES:
Apple, Nvidia, AMD y Qualcomm son clientes de las fábricas de TSMC en Arizona. En abril de 2025, el CEO de Apple, Tim Cook, declaró que Apple es el primer y mayor cliente de TSMC Arizona. En octubre de 2025, TSMC Arizona comenzó la producción en volumen de las GPU Blackwell de Nvidia utilizando su avanzado proceso N4P. (Reporte de Wen-Yee Lee; Edición de Anne Marie Roantree y Mrigank Dhaniwala)
