Super Micro Computer, Inc. (SMCI) anunció la expansión de su portafolio basado en la arquitectura NVIDIA Blackwell con la introducción y disponibilidad para envío de los nuevos sistemas NVIDIA HGX B300 refrigerados por líquido en formatos 4U y 2-OU (OCP). Estas últimas incorporaciones son una pieza clave de las Soluciones de Bloques de Construcción para Centros de Datos (DCBBS) de Supermicro, que ofrecen una densidad de GPU y eficiencia energética sin precedentes para centros de datos a hiperescala y despliegues de fábricas de IA.

El sistema NVIDIA HGX B300 de 2-OU refrigerado por líquido, construido bajo la especificación OCP Open Rack V3 (ORV3) de 21 pulgadas, permite alojar hasta 144 GPUs por rack, proporcionando la máxima densidad de GPU para proveedores de nube e hiperescala que requieren racks eficientes en espacio sin comprometer la facilidad de mantenimiento. El diseño a escala de rack incorpora conexiones de colector de acoplamiento ciego, arquitectura modular de bandejas GPU/CPU y soluciones de refrigeración líquida para los componentes.

El sistema impulsa cargas de trabajo de IA con ocho GPUs NVIDIA Blackwell Ultra de hasta 1,100W TDP cada una, mientras reduce drásticamente la huella del rack y el consumo energético. Un solo rack ORV3 soporta hasta 18 nodos con un total de 144 GPUs, escalando sin problemas con los switches NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand y las unidades de distribución de refrigerante (CDU) en fila de 1.8MW de Supermicro. En conjunto, ocho racks de cómputo NVIDIA HGX B300, tres racks de red NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand y dos CDUs en fila de Supermicro conforman una unidad SuperCluster escalable con 1,152 GPUs.

Como complemento al sistema 2-OU (OCP), el sistema HGX B300 de 4U con I/O frontal y refrigeración líquida ofrece el mismo rendimiento de cómputo en un formato de rack tradicional EIA de 19 pulgadas, ideal para despliegues a gran escala en fábricas de IA. El sistema de 4U aprovecha la tecnología DLC-2 de Supermicro para capturar hasta el 98% del calor generado 1 por el sistema mediante refrigeración líquida, logrando una eficiencia energética superior con menor ruido y mayor facilidad de mantenimiento para clústeres densos de entrenamiento e inferencia.

La experiencia de Supermicro en el diseño de placas base, energía y chasis permite además la innovación de próxima generación desde la nube hasta el edge para clientes globales. Los productos son diseñados y fabricados internamente (en Estados Unidos, Taiwán y los Países Bajos), aprovechando operaciones globales para escalar y optimizar la eficiencia, y están diseñados para mejorar el TCO y reducir el impacto ambiental (Computación Verde). El portafolio galardonado de Soluciones de Bloques de Construcción para Servidores® permite a los clientes optimizar sus cargas de trabajo y aplicaciones eligiendo entre una amplia familia de sistemas construidos a partir de bloques flexibles y reutilizables que soportan una gama integral de formatos, procesadores, memorias, GPUs, almacenamiento, energía y soluciones de refrigeración (aire acondicionado, redes, energía y refrigeración).