Synopsys, Inc. anunció en el Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) Forum 2026 sus últimas colaboraciones con Samsung Foundry en nodos avanzados, que incluyen una cartera ampliada de herramientas EDA impulsadas por IA y listas para producción, IP de interfaz certificada y capacidades de prueba basadas en silicio. Estos avances permiten a los clientes comercializar diseños de IA y multi-die diferenciados con mayor rapidez y una mejora medible en la calidad. Durante su discurso de apertura en el evento, el presidente y CEO de Synopsys, Sassine Ghazi, destacó la colaboración de larga data entre ambas empresas para abordar la creciente complejidad de la ingeniería de semiconductores, la intensa presión por ciclos de desarrollo más rápidos y el aumento de los costes. Ghazi enfatizó que superar estos desafíos requiere un enfoque fundamentalmente nuevo donde la automatización impulsada por IA y la inteligencia multifísica se fusionen en todo el flujo de diseño y fabricación.

Al referirse a las iniciativas que aprovechan las soluciones de IA de Synopsys y la profunda co-optimización de diseño y tecnología (DTCO), Ghazi afirmó que los clientes están lanzando silicio avanzado al mercado más rápido, logrando ganancias significativas en PPA y eficiencia de pruebas en los nodos de proceso más recientes de Samsung Foundry. Las últimas colaboraciones entre Synopsys y Samsung Foundry incluyen: Nuevos flujos de Synopsys listos para producción y PPA mejorado en procesos de clase 2nm de tercera generación: los flujos digitales y analógicos impulsados por IA de Synopsys están listos para la producción en procesos de clase 2nm de tercera generación, ayudando a los clientes a migrar a nodos avanzados de Samsung Foundry con velocidad y confianza. A través de las continuas iniciativas DTCO de Synopsys y Samsung Foundry, Synopsys Fusion Compiler en procesos de clase 2nm de tercera generación ofrece mejoras medibles en potencia y rendimiento validadas con clientes, en comparación con los procesos de clase 2nm de segunda generación.

Mejoras de potencia y rendimiento basadas en silicio durante el Signoff con capacidades multifísicas certificadas: los nuevos Synopsys PrimeShield Process Sensitivity Analysis y PVT Explorer admiten la optimización específica del diseño y las decisiones de orden de cambio de ingeniería (ECO) durante el signoff, con una mejora de frecuencia demostrada de hasta el 2.7% dentro de una degradación de corriente de fuga del 5%, respectivamente, basándose en el feedback del silicio en procesos de clase 2nm. Además, Synopsys Totem-SC es una solución de análisis de electromigración (EM) y caída de IR recientemente certificada en procesos de clase 2nm y 4nm de segunda generación, lo que mejora la integridad de potencia y la fiabilidad del diseño de silicio.

Las pruebas impulsadas por IA mejoran la eficiencia y la calidad de los diseños: Synopsys y Samsung Foundry están aplicando metodologías probadas en silicio para la habilitación de diseño para pruebas (DFT) y pruebas de fabricación, con el fin de reducir los costes y mejorar la calidad de las pruebas en nodos de proceso avanzados. Por ejemplo, Synopsys TestMAX con tecnologías de generación automática de patrones de prueba (ATPG) asistidas por IA (TSO.ai), validadas y desplegadas en colaboración con los equipos de Samsung Foundry, ayudan a reducir los patrones y ciclos de prueba hasta en un 20%, manteniendo la cobertura de fallos en diseños SoC y multi-die fabricados en Samsung Foundry. Asimismo, las pruebas con conciencia física y el diagnóstico de fallos a nivel de die y multi-die mejoran la calidad de las pruebas y el tiempo de respuesta del análisis de fallos, con resultados validados en silicio en Samsung Foundry.

Plataforma unificada de exploración a signoff con análisis multifísico compatible con la solución 3DIC de Samsung con tecnología de unión híbrida de cobre: Synopsys y Samsung Foundry están habilitando diseños multi-die 3D escalables mediante soluciones de signoff multifísico certificadas integradas en Synopsys 3DIC Compiler, una plataforma unificada de exploración a signoff que está siendo validada en un chip de prueba 3D con unión híbrida de cobre (HCB). La plataforma integra planificación, implementación y análisis multifísico para permitir la co-optimización en sistemas integrados de computación, memoria y empaquetado avanzado para las soluciones 3DIC de Samsung con tecnología HCB. Al sustituir los enfoques manuales basados en márgenes por una optimización de sistemas automatizada e impulsada por IA, la plataforma acelera la productividad del diseñador al tiempo que mejora la calidad de los resultados (QoR) para los diseños de IA 3D de próxima generación.

La cartera ampliada de IP en nodos avanzados y de automoción reduce el riesgo de integración del diseño: Synopsys ofrece la cartera de IP más amplia de la industria en los procesos avanzados de Samsung Foundry, desde procesos de clase 14nm, 8nm y 5nm hasta los últimos títulos para 4nm y 2nm de segunda generación, soportando una amplia gama de aplicaciones para segmentos que incluyen computación de alto rendimiento, electrónica de consumo, dispositivos móviles e IA de borde, así como aplicaciones de automoción en procesos de clase 5nm y 2nm.

La amplia cartera de IP de interfaz de Synopsys, que incluye UCIe, PCIe 7.0, 112G/224G, MIPI, LPDDR6, DDR5 MRDIMM Gen2 y USB4, así como la IP de base (que incluye memorias embebidas, librerías lógicas, GPIOs, así como IP de seguridad y Silicon Lifecycle Management (SLM)), están optimizadas a través de la colaboración de larga data entre las empresas para ofrecer soluciones confiables y de bajo riesgo adaptadas a los procesos de Samsung para acelerar el tiempo de comercialización.

El SAFE Forum 2026 pone de relieve la profunda y continua colaboración entre Synopsys y Samsung Foundry, impulsada por el compromiso compartido de ambas empresas con la co-innovación y el éxito del cliente en los nodos más avanzados.