Acciones China Wafer Level CSP Co., Ltd.

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Equipo y pruebas de semiconductores

Precio de cierre Shanghai S.E. 00:00:00 31/05/2024 Varia. Cinco días. Varia. 1 de enero.
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Ventas 2024 * 1276,43 M 176 M 162 M Ventas 2025 * 1670,45 M 231 M 213 M Capitalización 12,16 mil M 1678,05 M 1547,76 M
Resultado Neto 2024 * 296 M 40,85 M 37,68 M Resultado Neto 2025 * 407 M 56,17 M 51,81 M VE / Ventas 2024 * 9,52 x
Posición de caja neta 2024 * - 0 0 Posición de caja neta 2025 * - 0 0 VE / Ventas 2025 * 7,28 x
P/E ratio 2024 *
41,4 x
P/E ratio 2025 *
30 x
Empleados 861
Rendimiento 2024 *
0,32 %
Rendimiento 2025 *
0,43 %
Flotante 79,01 %
Gráfico dinámico
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2024 CI
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados de beneficios para el año completo finalizado el 31 de diciembre de 2023 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) anuncia una recompra de acciones por valor de 25 millones de CNY. CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. autoriza un plan de recompra. CI
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023 CI
China Wafer Level CSP Co. presenta los resultados del semestre finalizado el 30 de junio de 2023 CI
China Wafer Level CSP invertirá 30 millones de dólares para crear una filial en Singapur MT
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2023 CI
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados de las ganancias para el año completo finalizado el 31 de diciembre de 2022 CI
China Wafer Level CSP aumentará su participación en el fabricante holandés de equipos industriales Anteryon hasta el 81% por 2,7 millones de euros MT
China Wafer Level CSP Co. (SHSE:603005) y Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Sociedad Comanditaria) completaron la adquisición del 34% de las acciones de VisIC Technologies Ltd. (SHSE:603005). CI
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados de los nueve meses terminados el 30 de septiembre de 2022 CI
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados del medio año que finalizó el 30 de junio de 2022 CI
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2022 CI
China Wafer Level CSP Co. informa de los resultados del año completo finalizado el 31 de diciembre de 2021 CI
Más noticias
1 día-0,75 %
1 semana+8,82 %
1 mes+5,19 %
3 mes-0,85 %
6 mes-21,03 %
Año en curso-15,16 %
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1 mes
16.71
Extremo 16.71
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Extremo 13.44
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1 año
13.44
Extremo 13.44
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Extremo 13.44
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5 años
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10 años
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Extremo 5.1376
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Directores PuestoEdadDesde
Chief Executive Officer 58 01/05/05
Director of Finance/CFO 45 03/09/10
Director/Board Member 55 20/01/11
Administradores PuestoEdadDesde
Director/Board Member 71 01/01/06
Chief Executive Officer 58 01/05/05
Director/Board Member 55 20/01/11
Más información privilegiada
Fecha Cotización Variación Volumen
31/05/24 18,63 -0,75 % 33 144 050
30/05/24 18,77 +2,51 % 45 884 310
29/05/24 18,31 -1,56 % 36 902 180
28/05/24 18,6 +3,85 % 71 175 200
27/05/24 17,91 +4,61 % 29 422 070

Precio de cierre Shanghai S.E., 31 de mayo 2024

Más cotizaciones
China Wafer Level CSP Co., Ltd es una empresa con sede en China dedicada principalmente al envasado y las pruebas en la industria de los sensores. Los principales productos de la empresa incluyen chips sensores de imagen, chips sensores de luz ambiental, chips de identificación biométrica, sistemas microelectromecánicos (MEMS), chips inducidos por luz ambiental, electrónica médica y chips de radiofrecuencia, entre otros. Los productos de la empresa se aplican en diversos ámbitos, como la electrónica de consumo, incluidos teléfonos móviles, ordenadores, cámaras y consolas de juegos; la supervisión de la seguridad; la identificación; la electrónica del automóvil; la realidad virtual; las tarjetas inteligentes y la electrónica médica. La empresa distribuye sus productos principalmente en los mercados de ultramar.
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