La Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa (DARPA) ha concedido a la organización de investigación y desarrollo FAST LabsTM de BAE Systems un contrato de 12 millones de dólares para el programa Tecnologías para la eliminación del calor en la electrónica a escala de dispositivo (THREADS). El programa THREADS de DARPA pretende superar los límites de temperatura a escala de transistor inherentes a las funciones de amplificación de potencia. Con nuevos materiales y enfoques para difundir el calor que degrada el rendimiento y la vida útil de los circuitos integrados monolíticos de microondas (MMIC), THREADS pretende resolver los retos de gestión térmica de los dispositivos actuales de nitruro de galio (GaN).

Muchos sistemas militares aprovechan la electrónica de radiofrecuencia (RF) e históricamente han funcionado a potencias muy por debajo de sus límites teóricos porque los transistores de GaN se calientan demasiado. Resolver este reto mejorará casi tres veces el alcance de los sistemas basados en RF. Esto ampliará las distancias de intervención para los combatientes, alejándolos aún más del peligro.

BAE Systems aprovechará su experiencia y trayectoria en el desarrollo y fabricación de microelectrónica avanzada para el programa en su Centro de Microelectrónica (MEC) situado en Nashua, Nuevo Hampshire. El MEC es un proveedor de confianza acreditado de categoría 1A del DoD y fabrica circuitos integrados de GaN y arseniuro de galio en cantidades de producción para programas críticos del Departamento de Defensa. El trabajo en el programa THREADS incluye la colaboración con Modern Microsystems, la Universidad Estatal de Pensilvania, la Universidad de Stanford, la Universidad de Notre Dame y la Universidad de Texas en Dallas.