TSMC desveló sus más recientes tecnologías de proceso de semiconductores, empaquetado avanzado e IC 3D para impulsar la próxima generación de innovaciones de IA con el liderazgo del silicio en el Simposio de Tecnología 2024 de Norteamérica de la compañía. TSMC debutó con la tecnología TSMC A16TM, que incorpora transistores de nanohoja líderes con una innovadora solución de carril de alimentación posterior para la producción en 2026, que aporta una densidad lógica y un rendimiento muy mejorados. TSMC también presentó su tecnología System-on-Wafer (TSMC-SoW??), una solución innovadora para llevar un rendimiento revolucionario al nivel de la oblea a la hora de abordar los futuros requisitos de IA para los centros de datos hiperescalares.

Este año se celebra el 30º aniversario del Simposio Tecnológico de Norteamérica de TSMC, y más de 2.000 personas asistieron al evento, pasando de menos de 100 asistentes hace 30 años. El Simposio Tecnológico de Norteamérica en Santaara, California, da el pistoletazo de salida a los Simposios Tecnológicos de TSMC que se celebrarán en todo el mundo en los próximos meses. El simposio también cuenta con una "Zona de innovación", diseñada para destacar los logros tecnológicos de las nuevas empresas clientes.

Innovación NanoFlexTM de TSMC para transistores de nanohoja: La próxima tecnología N2 de TSMC vendrá acompañada de TSMC NanoFlex, el próximo avance de la empresa en la cooptimización diseño-tecnología. TSMC NanoFlex proporciona a los diseñadores flexibilidad en las celdas estándar N2, los componentes básicos del diseño de chips, con celdas cortas que enfatizan el área pequeña y una mayor eficiencia energética, y celdas altas que maximizan el rendimiento. Los clientes pueden optimizar la combinación de celdas cortas y altas dentro del mismo bloque de diseño, ajustando sus diseños para alcanzar los equilibrios óptimos de potencia, rendimiento y área para su aplicación.

Tecnología N4C: Llevando la avanzada tecnología de TSMC a una gama más amplia de aplicaciones, TSMC anunció N4C, una extensión de la tecnología N4P con una reducción del coste de la matriz de hasta el 8,5% y un bajo esfuerzo de adopción, cuya producción en serie está prevista para 2025. N4C ofrece una base IP de área eficiente y reglas de diseño totalmente compatibles con la ampliamente adoptada N4P, con un mejor rendimiento gracias a la reducción del tamaño de la matriz, proporcionando una opción rentable para que los productos de valor migren al siguiente nodo tecnológico avanzado de TSMC. CoWoS®?, SoIC y System-on-Wafer®?): El chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS®?) de TSMC ha sido un elemento clave para la revolución de la IA al permitir a los clientes empaquetar más núcleos de procesador y pilas de memoria de gran ancho de banda (HBM) uno al lado del otro en un único intercalador.

Al mismo tiempo, System on Integrated Chips (SoIC) se ha consolidado como la solución líder para el apilamiento de chips en 3D, y los clientes emparejan cada vez más CoWoS con SoIC y otros componentes para la integración definitiva del sistema en paquete (SiP). Con System-on-Wafer, TSMC proporciona una nueva y revolucionaria opción para permitir un gran conjunto de troqueles en una oblea de 300 mm, ofreciendo más potencia de cálculo al tiempo que ocupa mucho menos espacio en el centro de datos y aumenta el rendimiento por vatio en órdenes de magnitud. COUPE utiliza la tecnología de apilamiento de chips SoIC-X para apilar un troquel eléctrico sobre un troquel fotónico, ofreciendo la menor impedancia en la interfaz troquel a troquel y una mayor eficiencia energética que los métodos de apilamiento convencionales.

TSMC planea cualificar COUPE para pluggables de factor de forma pequeño en 2025, seguido de la integración en el embalaje CoWoS como óptica coempaquetada (CPO) en 2026, llevando las conexiones ópticas directamente al embalaje. Embalaje avanzado para automoción: Tras introducir el proceso N3AE "Auto Early" en 2023, TSMC sigue atendiendo las necesidades de los clientes de automoción de una mayor potencia de cálculo que satisfaga las exigencias de seguridad y calidad de la vía mediante la integración de un embalaje avanzado. TSMC está desarrollando soluciones InFO-oS y CoWoS-R para aplicaciones como sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), control de vehículos y ordenadores centrales de vehículos, con el objetivo de obtener la cualificación AEC-Q100 Grado 2 para el cuarto trimestre de 2025.