EnSilica ha anunciado que ha conseguido un importante pedido para el tape-out de un ASIC personalizado de un importante fabricante de electrónica con sede en EE.UU., por valor de unos 20 millones de dólares en ingresos para los años naturales 2025 y 2026 (el "Supply Win"). El proceso de "tape-out" marca la etapa en la que se finaliza el diseño del ASIC y se envía a la fundición para su fabricación. Este Supply Win, conseguido en parte gracias al equipo global de ingeniería y asistencia de la empresa, junto con su amplia experiencia con chips digitales, analógicos y de radiofrecuencia ("RF"), es el primer pedido de EE.UU. de servicios de fabricación exclusiva que utiliza el nuevo socio de canal de fundición de silicio de EnSilica.

La dirección cree que EE.UU. representa un mercado de crecimiento considerable para la empresa y está persiguiendo activamente pedidos similares que, de conseguirse, podrían mejorar los márgenes de producción en todo el negocio ASIC de EnSilica a través de mayores volúmenes de obleas, al tiempo que ayudarían a reforzar la posición del Grupo dentro de la cadena de suministro de semiconductores.