HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO.,LTD. Acciones Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.
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688352
CNE1000060H9
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Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 10,6 CNY | +2,91 % |
|
+10,42 % | -31,21 % |
| Ventas 2022 | 1317,06 M 182 M 170 M | Ventas 2023 | 1629,34 M 225 M 210 M | Capitalización | 18,32 mil M 2528,75 M 2365,07 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2022 | 303 M 41,82 M 39,11 M | Resultado Neto 2023 | 372 M 51,34 M 48,02 M | VE / Ventas 2022 * | - |
| Deuda neta 2022 | 386 M 53,26 M 49,81 M | Posición de caja neta 2023 | 1633,85 M 225 M 211 M | VE / Ventas 2023 | 10,2 x |
| P/E ratio 2022 * |
-
| P/E ratio 2023 |
46,7
x | Empleados | - |
| Rendimiento 2022 * |
-
| Rendimiento 2023 |
0,65 % | Flotante | 22,86 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
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| 1 día | +2,91 % | ||
| 1 semana | +10,42 % | ||
| Mes actual | +2,51 % | ||
| 1 mes | -0,47 % | ||
| 3 mes | -9,01 % | ||
| 6 mes | -13,40 % | ||
| Año en curso | -31,21 % |
1 semana
9.32
10.76
1 mes
8.6710.84
Año en curso
8.2615.30
1 año
8.2615.98
3 años
8.2618.93
5 años
8.2618.93
10 años
8.2618.93
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Zong Ming Yang
CEO | Chief Executive Officer | 48 | 01/08/19 |
Cheng Qiang Yu
DFI | Director of Finance/CFO | 54 | 01/01/18 |
Xiao Ling Zhu
BRD | Director/Board Member | 55 | 30/11/21 |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Xin Wang
BRD | Director/Board Member | 58 | 09/12/21 |
Xiao Lin Hu
BRD | Director/Board Member | 46 | 09/12/21 |
Xiao Bei Chen
CHM | Chairman | 52 | 26/06/23 |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 26/04/24 | 10,6 | +2,91 % | 6 875 392 |
| 25/04/24 | 10,3 | +1,08 % | 5 710 609 |
| 24/04/24 | 10,19 | +2,62 % | 5 435 113 |
| 23/04/24 | 9,93 | +2,58 % | 7 354 891 |
| 22/04/24 | 9,68 | +0,83 % | 6 575 477 |
Precio de cierre Shanghai S.E., 26 de abril 2024
Más cotizaciones
Hefei Chipmore Technology Co Ltd, anteriormente Hefei Qizhong Technology Co Ltd, es una empresa con sede en China dedicada principalmente a la prestación de servicios de envasado y pruebas de circuitos integrados. Las principales actividades de la empresa incluyen el envasado y las pruebas de chips de controladores de pantalla y el envasado y las pruebas de chips que no son de pantalla. La empresa ofrece a sus clientes una amplia gama de servicios de embalaje y pruebas de circuitos integrados, que abarcan chips de controladores de pantalla, chips de gestión de energía, chips frontales de radiofrecuencia (RF) y otros productos. La empresa desarrolla su actividad principalmente en los mercados nacionales y extranjeros.
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| -31,21 % | 1739,32 M | |
| 0,00 % | 6804 M | |
| -12,39 % | 2875,37 M | |
| -11,15 % | 2716,1 M | |
| +5,00 % | 1251,04 M | |
| -7,31 % | 1061,71 M | |
| -6,67 % | 870 M | |
| -4,08 % | 794 M | |
| -13,72 % | 768 M | |
| +0,62 % | 757 M |
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