Hirakawa Hewtech Corp. ha anunciado un dividendo de 22,00 yenes por acción para el ejercicio cerrado el 31 de marzo de 2023, frente a los 13,50 yenes por acción pagados hace un año. La fecha prevista para el inicio del pago de dividendos es el 9 de junio de 2023.

Para el segundo trimestre del año fiscal que finaliza el 31 de marzo de 2024, la compañía espera un dividendo de ¥18,00 por acción frente a los ¥14,00 por acción pagados hace un año.