Acciones Signetics Corporation

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KR7033170002

Semiconductores

Precio de cierre Korea S.E. 00:00:00 28/06/2024 Varia. Cinco días. Varia. 1 de enero.
1.353 KRW +1,05 % Gráfico intradía de Signetics Corporation -2,17 % +9,47 %
1 semana-2,17 %
Mes actual-6,56 %
Ventas 2022 288 mil M 208 M 194 M Ventas 2023 185 mil M 134 M 125 M Capitalización 106 mil M 76,72 M 71,63 M
Resultado Neto 2022 7532 M 5,45 M 5,09 M Resultado Neto 2023 -15,43 mil M -11,17 M -10,43 M VE / Ventas 2022 0,29 x
Posición de caja neta 2022 4492,21 M 3,25 M 3,04 M Deuda neta 2023 46,68 M 33,8 mil 31,55 mil VE / Ventas 2023 0,57 x
P/E ratio 2022
11,7 x
P/E ratio 2023
-6,87 x
Empleados 123
Rendimiento 2022 *
-
Rendimiento 2023
-
Flotante 62,12 %
Gráfico dinámico
1 día+1,05 %
1 semana-2,17 %
Mes actual-6,56 %
1 mes-11,10 %
3 mes-27,69 %
6 mes+9,47 %
Año en curso+9,47 %
Más cotizaciones
1 semana
1 330.00
Extremo 1330
1 397.00
1 mes
1 330.00
Extremo 1330
1 540.00
Año en curso
1 144.00
Extremo 1144
2 335.00
1 año
990.00
Extremo 990
2 335.00
3 años
977.00
Extremo 977
2 800.00
5 años
410.00
Extremo 410
2 800.00
10 años
410.00
Extremo 410
2 800.00
Más cotizaciones
Directores PuestoEdadDesde
Chief Executive Officer 69 20/03/15
Chief Tech/Sci/R&D Officer 63 -
Director/Board Member 62 -
Administradores PuestoEdadDesde
Chief Executive Officer 69 20/03/15
Director/Board Member 69 -
Director/Board Member 62 -
Más información privilegiada
Fecha Cotización Variación Volumen
28/06/24 1.353 +1,05 % 345 341
27/06/24 1.339 -0,96 % 377 250
26/06/24 1.352 -0,22 % 443 922
25/06/24 1.355 -0,81 % 537 348
24/06/24 1.366 -1,23 % 631 723

Precio de cierre Korea S.E., 28 de junio 2024

Más cotizaciones
Signetics Corp. es una empresa con sede en Corea que se dedica principalmente al negocio de embalaje de semiconductores. La empresa ofrece paquetes laminados, paquetes de cinta, paquetes de marcos de plomo y paquetes de flip chip para aplicaciones en los mercados de la comunicación, el consumo y la informática. Entre sus paquetes laminados se encuentran la matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA), el tablero en chip (BOC), el paquete de escala de chip de matriz apilada (CSP), el BGA de plástico (PBGA), el esparcidor de calor PBGA, el PBGA mejorado y la matriz de rejilla terrestre de paso fino (FLGA). Sus paquetes de cinta incluyen BGA de cinta y BGA fina. Sus paquetes de marcos de plomo incluyen paquetes métricos, de bajo perfil y delgados cuádruples planos (QFP), paquetes de contorno pequeño de contracción delgada (TSSOP), paquetes delgados de contorno pequeño (TSOP) y cuádruples planos sin plomo (QFN). Sus paquetes de flip chip incluyen el flip chip BGA (FCBGA) y el paquete de escala de flip chip (FCCSP).
Más información sobre la empresa
Varia. 1 de ene. Capi.
+9,47 % 84,17 M
+149,32 % 3.034000 M
+62,90 % 771 mil M
+43,83 % 747 mil M
+10,04 % 262 mil M
+37,72 % 222 mil M
+14,12 % 177 mil M
+117,74 % 170 mil M
+54,12 % 146 mil M
-38,37 % 132 mil M
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