Spectra7 Microsystems Inc. ha anunciado el nombramiento de Steffen Hahn como Vicepresidente Senior de Ingeniería. Antes de incorporarse a Spectra7, el Sr. Hahn dirigió el departamento de ingeniería de Kumu Networks, donde fue pionero de su exclusiva tecnología "Full Duplex" del mismo canal y diseñó SoC (Systems on Chip) personalizados utilizando tecnologías de silicio sobre aislante. Antes de Kumu, fue vicepresidente de ingeniería en Scintera Networks (ahora ADI) trabajando en chips de linealización de amplificadores de potencia totalmente autónomos.

Antes de Scintera, fue vicepresidente de ingeniería en Quellan (adquirida por Intersil), donde desarrolló soluciones de cancelación de ruido para móviles y GPS portátiles, así como productos ecualizadores de alta velocidad para canales de cobre, y en Airgo Networks (adquirida por Qualcomm), donde trabajó en la miniaturización de los primeros sistemas WiFi MIMO. Al principio de su carrera trabajó en Philips Semiconductors en el desarrollo de la tecnología y el entorno de diseño de chips sobre vidrio. El Sr. Hahn posee un máster por la RWTH de Aquisgrán (Alemania) y tiene 41 patentes concedidas.