USI potencia la innovación del sistema de puesto de conducción inteligente con una excelente capacidad de diseño modular. Con el desarrollo en auge de los vehículos eléctricos y los sistemas avanzados de asistencia al conductor, la industria del automóvil está entrando en una era de conducción inteligente en rápida evolución. Para mejorar el rendimiento y la experiencia de los pasajeros, numerosos fabricantes de automóviles están incorporando activamente dispositivos y tecnologías electrónicas de vanguardia, esforzándose por conseguir sistemas de puesto de conducción más avanzados. En este floreciente campo, USI está colaborando con múltiples proveedores de soluciones SoC (TP) de automoción para acelerar el desarrollo de sistemas inteligentes para el puesto de conducción aprovechando sus años de experiencia en módulos System-in-Package (SiP) y System-on-Module (SoM), reduciendo eficazmente el tamaño de los módulos informáticos de automoción y garantizando al mismo tiempo la máxima velocidad operativa de DDR. Los modernos sistemas inteligentes de habitáculo han evolucionado más allá de las limitadas funciones de infoentretenimiento, como reproductores de CD, USB y conectividad Bluetooth.

Ahora abarcan una amplia gama de ricas funciones, como pantallas de entretenimiento para los pasajeros, pantallas panorámicas de asistencia, heads-up displays, cuadros de instrumentos digitales, detección del conductor, ajuste de la temperatura controlado por voz, reproducción de música controlada por voz y transmisión de mensajes. Estos avances permiten a los conductores experimentar una cabina de prestigio similar a la de un avión, lo que aumenta enormemente el confort de conducción, mejora las prestaciones de manejo y reduce la fatiga del conductor. Los sistemas de cabina inteligentes no sólo cumplen la función de un centro de entretenimiento personal móvil, sino que también innovan continuamente en línea con las tendencias en evolución de la asistencia de la inteligencia artificial (IA), la conectividad avanzada (C-V2X), los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y los vehículos definidos por software (SDV).

Estas tendencias impulsarán aún más el desarrollo de sistemas de cabina inteligentes en los siguientes escenarios de aplicación: Interfaz hombre-máquina inteligente: Las interfaces de pantalla táctil se han convertido en el principal método de interacción en la actualidad. Sin embargo, en el futuro, con la integración gradual del apoyo de la inteligencia artificial (IA), las pantallas táctiles físicas tradicionales podrán ser sustituidas gradualmente por el control avanzado por voz, el control por gestos e incluso el control por seguimiento ocular. Funciones de cabina diversificadas: La cabina inteligente del futuro integrará tecnología de conducción totalmente autónoma y se convertirá en un centro versátil de oficina inteligente y entretenimiento.

Los conductores y pasajeros podrán realizar trabajos de oficina, reuniones, entretenimiento multimedia y otras actividades dentro de la cabina del vehículo. Basándose en estas tendencias de desarrollo, es evidente que se producirá un aumento significativo de la demanda del mercado de sistemas en chip (SoC) y componentes electrónicos activos/pasivos. Con la mejora de la velocidad de procesamiento de la CPU y la ampliación de las funcionalidades, el uso de las soluciones tradicionales de chip en placa requeriría que las placas base pasaran a placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) con 10 o más capas.

Sin embargo, el diseño modular puede reducir el apilamiento de placas de circuito impreso y la complejidad del diseño. USI adopta la tecnología avanzada de bajo relleno, montaje BGA (Ball Grid Array), componentes pasivos integrados y proceso SMT (Surface Mount Technology) de alta densidad para desarrollar módulos informáticos para automoción. Estos módulos engloban componentes de control cruciales como System-on-Chips ("SoCs"), memoria dinámica de acceso aleatorio (DDR) y circuitos integrados de gestión de energía (PMICs), que son independientes de la placa base.

Este diseño modular reduce la huella de la placa base y mejora el rendimiento computacional, incluida la velocidad de procesamiento y el rendimiento de la red de distribución de energía, mejorando así la calidad y la eficiencia del sistema de cabina inteligente. Simultáneamente, los fabricantes de automóviles pueden centrarse en el desarrollo de la placa base, reduciendo el tiempo total de desarrollo y ahorrando en costes de investigación y desarrollo. Además, la adopción de módulos informáticos para automoción puede reducir el coste de la placa base para los fabricantes y facilitar la implementación de diseños de PCB de alta densidad dentro de áreas de módulos más pequeñas.

USI se ha dedicado a impulsar la innovación en la tecnología de automoción y cuenta con una amplia experiencia en el desarrollo de productos de módulos de cálculo para automoción. La empresa puede ofrecer una amplia gama de módulos informáticos avanzados de alta calidad para automoción, que proporcionan una experiencia de conducción más segura, cómoda y emocionante a los conductores y pasajeros de los vehículos de nueva generación. Las soluciones de USI no sólo ofrecen un apoyo técnico integral a los fabricantes de automóviles, sino que también consiguen mejoras en la calidad y el rendimiento de los productos, reducen el tiempo de desarrollo y disminuyen los costes de investigación y desarrollo.

A medida que el mercado de los sistemas de cabina inteligentes siga evolucionando, USI continuará liderando la industria del automóvil en esta nueva era, inyectando un fuerte impulso al desarrollo inteligente de la industria del automóvil del futuro.