HSBC Investment Funds (Hong Kong) Limited, gestora del ABF Hong Kong Bond Index Fund (el Fondo), ha anunciado la distribución de un Dividendo Final a los partícipes. El dividendo por participación asciende a 0,36 HKD. Se espera que la Fecha Ex-Dividendo sea el 28 de julio de 2023 y la Fecha de Registro el 31 de julio de 2023.

Se espera que el Dividendo Final sea pagadero el 14 de agosto de 2023.