AEM Holdings Ltd. ha anunciado el lanzamiento de una nueva capacidad de rodaje para su plataforma de pruebas de alto paralelismo, AMPS. La nueva variante, denominada AMPS-BI, es un sistema de rodaje de alta potencia, alto rendimiento y totalmente automatizado que incorpora un Control Térmico Inteligente multizona avanzado patentado. El AMPS-BI está diseñado para realizar con eficacia pruebas aceleradas de estrés de alto voltaje en dispositivos semiconductores avanzados, como procesadores de IA y unidades informáticas de alto rendimiento.

Las pruebas de estrés de alto voltaje son fundamentales para garantizar la fiabilidad de los chips de IA y otros dispositivos semiconductores. Expone los dispositivos sometidos a prueba a largos periodos de funcionamiento en condiciones de estrés para detectar posibles fallos o defectos antes de que lleguen al consumidor final. A medida que los procesadores de IA y los dispositivos informáticos de alto rendimiento se fabrican con nodos tecnológicos de rocesamiento y paquetes heterogéneos avanzados con chiplets, el coste global de las pruebas para garantizar la calidad del paquete final aumenta considerablemente.

El AMPS-BI aprovecha las décadas de experiencia de AEM en automatización, gestión térmica e instrumentos de prueba para aplicaciones específicas para ofrecer a los clientes una solución escalable que reduce los tiempos de prueba a la vez que aumenta la cobertura general de las pruebas, lo que supone una ventaja en el coste de las pruebas para sus usuarios. El AMPS-BI de AEM ofrece: Sistema modular totalmente automatizado - Capaz de realizar pruebas de tensión de alta tensión simultáneas de cientos de dispositivos en paralelo. Control térmico inteligente (ITC) multizona patentado.

Escalable a >2KW por dispositivo, con control de precisión para la estabilidad térmica durante la prueba. Instrumentos de prueba específicos para cada aplicación: optimizados según los requisitos del cliente para garantizar un rendimiento óptimo. El control y la instrumentación de prueba de dispositivos individuales permiten un funcionamiento asíncrono, el cambio de patrones sobre la marcha y una alta utilización del sistema.

Compatibilidad con kits de cambio y consumibles específicos para cada dispositivo, incluidas las placas de quemado y los zócalos. Compatibilidad con formatos de encapsulado avanzados, escalables más allá de los tamaños de encapsulado de 100 mm x 100 mm. Actualizable para pruebas a nivel de sistema, tri-temperatura y mayor rendimiento.

Totalmente compatible con E/S basadas en JEDEC con soporte completo de automatización Factory 4.0.