Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE), miembro de ASE Technology Holding Co., Ltd. presentó VIPack™, una plataforma de envasado avanzada diseñada para permitir soluciones de envasado integradas verticalmente. VIPack™ representa la próxima generación de arquitectura de integración heterogénea 3D de ASE que amplía las reglas de diseño y consigue una densidad y un rendimiento ultra elevados. La plataforma aprovecha los procesos avanzados de la capa de redistribución (RDL), la integración embebida y las tecnologías 2,5D y 3D para ayudar a los clientes a lograr una innovación sin precedentes al integrar múltiples chips dentro de un mismo paquete.

El VIPack™ de ASE se compone de seis pilares tecnológicos de envasado básicos respaldados por un ecosistema de codiseño completo e integrado. Entre ellos se encuentran el Fanout Package-on Package (FOPoP) de alta densidad basado en RDL, el Fanout Chip-on-Substrate, (FOCoS), el Fanout Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) y el Fanout System-in-Package (FOSiP), así como las capacidades de procesamiento de IC en 2,5D y 3D y de óptica coempaquetada basadas en TSV. La plataforma VIPack™ proporciona las capacidades necesarias para permitir soluciones de empaquetado de silicio altamente integradas y necesarias para optimizar la velocidad de reloj, el ancho de banda y la entrega de energía, y para reducir el tiempo de codiseño, el desarrollo de productos y el tiempo de comercialización.

“Las nuevas innovaciones críticas, como el RDL de doble cara, han permitido una serie de nuevos pilares tecnológicos de envasado integrados verticalmente que crean la columna vertebral de la plataforma VIPack™,” comentó Mark Gerber, Sr. Director de Marketing Técnico y Promoción de ASE. La plataforma VIPack™ ofrece las densas soluciones de interconexión horizontal y vertical necesarias para interconectar SoCs (System-on-Chip) desagregados y HBM (High Bandwidth Memory) utilizados para aplicaciones de vanguardia de HPC, IA, ML y redes. Las redes de alta velocidad también se enfrentan al reto de varios componentes complejos para el empaquetado óptico que requieren la innovación de VIPack™ para reunir estos componentes en una estructura vertical que permita tanto el espacio como el rendimiento.

Las aplicaciones apoyadas por VIPack™ se extienden además al mercado móvil con módulos SIP de perfil ultrabajo para abordar el proceso de diseño iterativo de RF común y permitir un mayor nivel de rendimiento con pasivos integrados en las capas RDL. Además, la próxima generación de procesadores de aplicación responde a la demanda de soluciones de encapsulado de perfil más bajo, al tiempo que resuelve los problemas de suministro de energía para los nodos de silicio avanzados.