Azbil Corporation anunció la disponibilidad a partir del 25 de enero de sus medidores de diafragma de capacitancia de zafiro modelo V8, que emplean tecnología de procesamiento MEMS para mejorar la resistencia a la deposición en el sensor. Como parte de la continua evolución de la fabricación de semiconductores, los procesos de deposición y grabado de películas frontales utilizan ahora una mayor variedad de gases. Dependiendo del gas de proceso utilizado, pueden formarse depósitos de película en el diafragma del sensor del vacuómetro utilizado en estos procesos, lo que provoca un desplazamiento de su punto cero.

Dicho desplazamiento hace que los operarios de los equipos de deposición y grabado de películas tengan que ajustar el vacuómetro con mayor frecuencia, lo que interfiere en los planes de fabricación. Azbil ha desarrollado en el pasado productos para hacer frente a este problema, que sigue produciéndose con el uso de nuevos gases. En busca de una solución mejor, Azbil ha rediseñado a fondo su actual medidor de diafragma de capacitancia de zafiro y ha lanzado el modelo V8, que cuenta con un sensor con una nueva estructura, recorrido del flujo, etc.

La tecnología MEMS se utiliza para hacer que la superficie del chip del sensor sea irregular, lo que ayuda a romper la película depositada en el diafragma del sensor. La tensión está ahora mejor equilibrada (también en los modelos con una versión mejorada del sensor plano utilizado en los manómetros actuales), lo que hace que la superficie del diafragma tenga menos probabilidades de flexionarse. Como resultado, la cantidad de desplazamiento del punto cero en el modelo V8 debido a los depósitos de película se ha reducido drásticamente a una décima parte que en el modelo SPG existente.

El modelo V8S incorpora una unidad de control separada del cabezal del medidor, lo que permite su uso a temperaturas de hasta 250 °C. Estos entornos de alta temperatura se encuentran a menudo en los equipos de deposición de capas atómicas (ALD) debido a los cambios en el gas de proceso. Características: Mayor resistencia a la deposición en el sensor, Con la tecnología MEMS, la cantidad de desplazamiento del punto cero debido a los depósitos de película formados en el sensor se ha reducido a una décima parte de la del modelo SPG. Resistencia a temperaturas de hasta 250 °C. El modelo V8S (modelo separado) para altas temperaturas se añadió a la gama en respuesta a los cambios en los gases de proceso.

Tamaño compacto que ocupa menos espacio. Al disponer los componentes de forma más eficiente en el interior del producto, su volumen se ha reducido en un 40% en comparación con el modelo SPG.